삼성페이, 내년 중저가 스마트폰 탑재 본격화 전망

현대증권은 8일 삼성페이가 내년 1분기부터 본격적으로 중저가 스마트폰에 탑재될 것으로 전망했다. 삼성페이가 갤럭시 고가 제품에만 제공되고 있어, 경쟁 우위 확보에 한계가 있기 때문이다.

김동원 연구원은 "삼성페이는 내년 신제품인 뉴 갤럭시A를 시작으로 갤럭시E 및 갤럭시J까지 확대가 예상된다"며 "향후 2년내 삼성페이는 삼성 전체 스마트폰(3억5000만대)에 기본 기능으로 탑재될 가능성이 높다"고 예상했다.

삼성페이 모듈의 핵심 재료인 페라이트 시트 생산이 과거 일본 독점에서 국내 및 중국업체 5~10개사로 다변화된 점도 전망의 근거로 들었다.

김 연구원은 "모듈의 대량 생산이 가능해진 삼성페이는 향후 안드로이드페이처럼 하드웨어 기반의 개방형 서비스로 진화해, 새로운 모바일 생태계 구축이 기대된다"며 "삼성페이 모듈은 올해 5000만개에서 2년 후에 6배 증가한 3억개 이상이 필요할 것"이라고 추정했다.

이에 따라 삼성전기 한솔테크닉스 아모텍 등 삼성페이 핵심 모듈업체가 수혜를 볼 것이란 분석이다. 특히 중저가 스마트폰으로 삼성페이가 확대되는 것은 이를 주력으로 생산하는 한솔테크닉스의 내년 실적에 긍정적일 것으로 봤다.

한민수 한경닷컴 기자 hms@hankyung.com