한미반도체, 229억 규모 반도체 장비 공급계약 입력2016.02.12 13:39 수정2016.02.12 13:39 기사 스크랩 공유 댓글 0 클린뷰 글자크기 조절 로그인 한미반도체는 장전과기 스태츠칩팩 코리아(JCET STATSChipPAC KOREA)와 229억3400만원 규모의 반도체 제조용 장비 공급계약을 체결했다고 12일 공시했다.계약금액은 2014년 개별기준 매출액의 11.93%에 해당하며 계약기간은 오는 3월25일까지다.조아라 한경닷컴 기자 rrang123@hankyung.com 좋아요 싫어요 후속기사 원해요 관련 뉴스 1 엔비디아보다 더 오른 크루즈株 2 美 장기채 금리 고점 찍었나…ETF에 글로벌 자금 '밀물' 3 딥시크 쇼크에 삼전 실적 경고…K칩스株 '악몽'