삼성, 저가형 커넥티비티 통합 모바일AP 양산…14나노 풀라인업
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모뎀·커넥티비티 기능 묶어
CPU 성능 70%·전력효율 30% 이상 향상
모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체로 개인용컴퓨터(PC)의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산했다. 올 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 확대 적용했다.
이번에 양산을 시작한 모바일 AP '엑시노스 7570(사진)'로 삼성전자는 14나노 기반 보급형 모바일 AP 라인업을 확장하게 됐다. 이로써 스마트폰 뿐 아니라 사물인터넷(IoT) 제품에까지 고성능·저전력 솔루션 제공이 가능해졌다고 회사 측은 설명했다.
엑시노스 7570은 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능을 통합한 게 특징이다. 2개 이상의 주파수 대역을 엮는 2CA를 지원하는 Cat4급 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀도 내장했다. AP와 모뎀이 통합된 기존 원칩 형태에서 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합된 것이다.
코어 4개를 집적한 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다.
풀HD 영상 촬영과 재생, WXGA(1280×800) 해상도 및 전·후면 각각 800만, 1300만화소의 카메라 해상도를 지원한다. 이에 엑시노스 7570이 탑재되는 보급형 스마트폰에선 프리미엄 제품처럼 고해상도·고사양 콘텐츠를 쉽게 즐길 수 있을 전망이다.
전력반도체(PMIC), RF칩 등 주변 부품들의 기능 통합을 통해 전체 솔루션 면적도 20% 이상 줄여 슬림한 단말기에 최적화했다.
허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감하게 될 것"이라며 "특히 다양한 커넥티비티 기능을 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대할 수 있게 됐다"고 말했다.
박희진 한경닷컴 기자 hotimpact@hankyung.com
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