디아이, 삼성전자와 30억 반도체 장비 공급계약
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디아이는 3일 삼성전자와 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 맺었다고 공시했다. 계약금액은 30억4700만원으로 2015년 매출액의 2.9%에 해당한다. 계약기간은 올해 4월30일까지다.
김은지 한경닷컴 기자 eunin11@hankyung.com
김은지 한경닷컴 기자 eunin11@hankyung.com