삼성전자, CSP 기반 '실외 조명용 LED 모듈' 출시
삼성전자가 초소형, 고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 기반의 '실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)'을 출시했다고 8일 밝혔다.

'칩 스케일 패키지'는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정을 제거해 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높은 장점이 있다.

이번에 신제품은 터널등, 가로등, 보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈로 LED 칩과 광학 부품, 방열 기구를 일체형으로 제작해 고객들이 보다 편리하게 조명 등기구를 제작할 수 있도록 했다.

'T타입 2.5세대' 라인업은 확장 가능한 모듈러 디자인을 적용해 고객의 필요에 맞게 여러 개의 모듈을 연결해 원하는 광량을 구현할 수 있고, 다양한 색온도(3000K~5700K) 선택이 가능하다.

또 기존 실외용 제품(CRI 75) 대비 향상된 연색성(CRI 80)을 제공해 태양광과 유사한 자연스러운 빛을 표현할 수 있게 했다.

이 제품은 다양한 환경에 노출되는 실외 조명의 특성을 고려해 IP66 등급의 방진·방수 기능을 갖췄으며, 렌즈 1개에 초소형 패키지(LH181A) 2개를 병렬 연결해 패키지 하나가 작동하지 않으면 모듈 전체가 점등되지 않는 현상을 개선했다.

이진욱 한경닷컴 기자 showgun@hankyung.com