[상장예정기업]서진시스템 "통신장비·차부품 등 사업영역 확대"
"통신 장비, 자동차 부품 등 새로운 사업 영역 확장을 위한 설비 투자를 진행하고 있습니다. 상장을 통해 종합 메탈 플랫폼 기업으로 성장하겠습니다."

오는 27일 코스닥에 상장 예정인 서진시스템의 전동규 대표(사진)는 10일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 이같이 말했다.

서진시스템은 통신장비 부품, 휴대폰 케이스, 반도체 장비 등 다양한 산업 분야에 사용되는 메탈 소재를 생산하는 업체다. 주 고객처인 삼성전자에 스마트폰 메탈 케이스를 납품하고 있다.

지난해에는 에너지저장장치(ESS) 부품 사업을 시작했다. 서진시스템비나, 서진비나, 텍슨 등 9개의 관계사를 보유하고 있으며 전세계 150여개 고객사에 제품을 공급 중이다.

지난해 매출액과 영업이익은 1658억원과 244억원으로 전년 대비 각각 113.5%, 20.1% 늘었다. 영업이익률은 15%를 기록했다. 전 대표는 "영업이익률은 제조업체 평균을 훌쩍 넘는다"고 설명했다.

서진시스템은 베트남에 생산기지를 마련하면서 성장의 발판을 마련했다. 2011년 베트남에 현지법인 서진시스템비나를 설립하고 2014년에는 현지법인 서진비나를 세웠다. 스마트폰 메탈케이스 시장에 본격 진출하기 위해서다. 베트남 공장의 높은 생산 능력 덕분에 대규모 물량 수주 대응이 가능해졌다는 것이 회사 측의 설명이다.

2015년 12월에는 동종업계 기업인 텍슨을 인수하면서 통신장비용 시스템 분야와 반도체, ESS부품으로 사업 영역을 넓혔다. 지난해 8월에는 베트남에 알루미늄 잉곳 공장을 완공했다.

전 대표는 "사업 부문이 기존 통신에서 모바일, 반도체, ESS 등으로 늘어나면서 안정적인 포트폴리오를 구축했다"며 "알루미늄 합금소재와 LED(발광다이오드) 케이스 등으로 사업영역을 다각화해 삼성전자에 치우친 매출 비중도 낮출 계획"이라고 밝혔다.

최근에는 자동차 부품 산업에도 뛰어들었다. 전기차 배터리 부품 개발 등에 성공해 글로벌 업체들과 공급을 위한 협의를 진행 중이다. 지난해에는 일본 히다치, 미쓰비시를 올해는 프랑스 발레오를 고객사로 새로 확보했다.

이번 기업공개(IPO)를 통해 마련되는 자금은 70억~80억원 가량은 신규 사업의 설비 증설을 위해 사용할 예정이다. 160억원은 차입금을 상환하는데 쓴다.

서진시스템은 오는 13~14일 수요예측을 통해 공모가를 확정하고 16~17일 청약을 받는다. 희망공모가 범위는 2만1000~2만5000원이며, 공모 규모는 300억~357억원이다. 주관사는 NH투자증권이 맡았다.

안혜원 한경닷컴 기자 anhw@hankyung.com