디아이는 삼성전자와 125억4330만원 규모 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 2일 공시했다.

계약금액은 최근 매출액 대비 11.4%이며 계약기간은 10월31일까지다.

채선희 한경닷컴 기자 csun00@hankyung.com