삼성전자가 18일 고성능 서버와 고화질 그래픽카드에 쓰이는 ‘8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리) D램’을 출시했다. AI(인공지능)용 슈퍼컴퓨터 메모리에 주로 쓰이던 반도체를 서버와 그래픽카드에 활용할 수 있도록 패키징 작업 등을 추가했다. 클라우드 서비스 제공을 위한 네트워크 장비나 하이엔드급 그래픽카드에 고성능 D램 수요가 늘자 공급을 확대한 것이다. 전송 속도가 초당 256GB로 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송속도(32GB/초)보다 8배나 빠르다. 20GB 용량의 초고화질(UHD)급 화질 영화 13편을 단 1초 만에 전송할 수 있는 속도다.

이 D램은 1개의 버퍼 칩 위에 8Gb HBM2 D램 칩(20나노 공정 기반) 8개를 쌓은 구조로 설계됐다. 각 칩에 5000개 이상 미세 구멍을 뚫고 4만 개 이상의 ‘TSV(실리콘 관통전극) 접합볼’로 수직 연결한 ‘초고집적 TSV 설계기술’이 적용됐다. 고속 동작 시 반도체칩이 제한된 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 ‘발열 제어기술’도 장착됐다. 4GB HBM2 D램과 크기는 같으면서도 용량과 소비전력 효율은 각각 2배 높였다.

좌동욱 기자 leftking@hankyung.com