"네트워크 장비·그래픽카드 시장에도 공급"

삼성전자는 AI(인공지능) 서비스용 슈퍼컴퓨터에 쓰이는 '8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리) D램'의 양산 규모를 늘려 네트워크 장비, 그래픽카드 시장까지 공급을 본격 확대하기로 했다고 18일 밝혔다.

현재 반도체 업계에서 삼성전자가 유일하게 생산 중인 8GB HBM2 D램은 AI 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리에 주로 쓰였다.

이 제품은 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송속도(32GB/초)보다 8배나 빠른 초당 256GB의 속도로 데이터를 전송할 수 있다.

이는 20GB 용량의 UHD(초고화질)급 화질의 영화 13편을 1초 만에 전송할 수 있는 속도다.

삼성전자가 지난해 6월 양산에 들어간 8GB HBM2 D램은 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을 새로 개척했는데 최근 네트워크 장비와 하이엔드급 그래픽카드 시장까지 활용처를 확대한 것이다.

이 D램은 1개의 버퍼 칩 위에 8Gb HBM2 D램 칩(20나노 공정 기반) 8개를 적층한 구조로, 각 칩에 5천 개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만 개 이상의 'TSV(실리콘 관통전극) 접합볼'로 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계기술'이 적용됐다고 삼성전자는 설명했다.

또 고속 동작 때 칩의 특정 영역이 제한온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 '발열 제어기술'도 적용해 높은 수준의 신뢰성을 확보했다고 한다.

4GB HBM2 D램과 크기는 같으면서도 2배의 용량을 제공하는 한편, 소비전력 효율도 약 2배 높였다.

한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "업계에서 유일하게 양산 중인 8GB HBM2 D램 공급 확대로 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는 데 기여하게 됐다"고 말했다.

삼성전자는 글로벌 IT(정보기술) 고객들의 요구에 맞춰 HBM2 제품군 중 8GB HBM2 제품의 양산 규모를 확대해 내년 상반기에는 그 비중을 50% 이상으로 늘릴 계획이다.

프리미엄 D램 시장 수요에 적극적으로 대응하기 위한 조처다.

삼성전자는 또 올해 하반기 중 설계나 공정 등을 한 단계 업그레이드한 차세대 8GB HBM2 D램 양산에 들어가 프리미엄 시장을 주도할 계획이다.

(서울연합뉴스) 정성호 기자 sisyphe@yna.co.kr