테스, 원익IPS 등이 상승세를 나타내고 있다.

29일 오전 9시 9분 현재 테스는 전날보다 900원(3.05%) 오른 3만400원에 거래되고 있다. 원익IPS, 디엔에프 등도 1%대 상승세다.

삼성전자는 전날 중장기 낸드플래시 수요 증가에 대응하기 위해 중국 시안 SCS(Samsung China Semiconductor) 법인의 증설 투자를 추진한다고 공시했다. 향후 약 3년간 총 투자 금액은 70억 달러.

대신증권은 이날 삼성전자의 중국 시안 SCS(Samsung China Semiconductor) 투자가 테스, 원익IPS, 원익홀딩스, 디엔에프, 테라세미콘 등에 긍정적으로 작용할 것이라고 전망했다.

김경민 대신증권 연구원은 "공시 내용의 70억 달러 시설투자를 3D 낸드 생산능력으로 환산하면 6만장 내외로 추정된다"며 "70억 달러 중에서 15~20%는 쉘(Shell) 건설 공사 비용에 해당되고 나머지 금액은 반도체 장비 발주 용도"이라고 분석했다.

김 연구원은 2013~2015년 시안 1기 시설투자 기간에는 100억 달러 내외가 집행됐던 것으로 추정된다며 시안 2기 부지 면적이 1기 부지만큼 크고 중국 내 모바일용 3D 낸드 수요가 증가한다는 점을 고려하면 삼성전자는 2기 시설투자에서 공시 내용 이상의 금액을 집행할 것이라고 전망했다.

과거 시안 1기 및 평택 1기(1층) 장비 발주는 각각 2013년 4분기, 2016년 4분기부터 시작된 것으로 추정했다. 그는 삼성전자가 매년 11월 전후에 시설투자 계획을 수립한다는 점을 고려하면 평택 2층 낸드 장비 발주는 2017년 말에 시작돼 2018년에 전개되고, 시안 2기 낸드 장비 발주는 2018년 말에 시작돼 2019년에 전개될 가능성이 높다고 판단했다.

정형석 한경닷컴 기자 chs8790@hankyung.com