삼성전자, 파운드리에 10나노 2세대 공정 양산체계 도입

삼성전자는 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반의 파운드리(반도체 수탁생산) SoC(시스템온칩) 제품의 양산을 시작한다고 29일 밝혔다.

지난해 10월 반도체 업계 최초로 10나노 1세대 공정(10LPE)의 양산에 성공한 데 이어 한 걸음 더 진전된 10나노 2세대 공정까지 양산 체제를 갖춘 것이다.

10나노 2세대 공정은 종전의 1세대 공정보다 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다고 삼성전자는 설명했다.

또 10LPP 공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 한 만큼 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT)이 대폭 감소하고 초기 수율(양산품의 비율) 확보가 용이한 장점이 있다고 삼성전자는 밝혔다.

10LPP 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품에 탑재되기 시작해 앞으로 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정이다.

업계에서는 퀄컴의 차세대 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 845', 삼성전자의 차세대 AP '엑시노스 9시리즈' 등에 이 공정이 적용될 것으로 예상하고 있다.

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 "10LPP 공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐 아니라 높은 초기 수율로 적기에 신제품을 출시할 수 있도록 했다"며 "앞으로 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것"이라고 말했다.

삼성전자는 지난달 10나노 2세대 공정을 기반으로 한 8나노 파운드리 공정을 개발했다고 발표한 바 있다.

이는 10나노 공정보다 회로선폭을 축소한 첨단 공정으로, 삼성전자는 이를 통해 다음 공정인 7나노 도입 전까지 10나노 기반 기술을 길게 활용한다는 전략이다.

삼성전자는 또 화성캠퍼스 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다고 밝혔다.

S3 라인에서는 10나노 2세대 공정을 적용해 제품을 생산하게 된다.

S3 라인은 기흥캠퍼스의 S2, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 삼성의 세 번째 파운드리 팹으로, EUV(극자외선) 기술이 적용되는 7나노 핀펫 공정 역시 앞으로 이곳에서 양산될 예정이다.

/연합뉴스