한미반도체는 중국 베이징옌둥 마이크로일렉트로닉과 65억8900만원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다.

이는 2016년 연결기준 매출의 3.96%에 해당하며, 계약 기간은 오는 4월20일까지다.

박희진 한경닷컴 기자 hotimpact@hankyung.com