첨단 노광장비 'EUV' 적용, 성능 높이고 전력소모 줄인 칩 개발

삼성전자는 통신반도체 업체 퀄컴과 7나노(㎚·10억분의 1ｍ) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반의 5G(5세대 이동통신) 반도체 칩 생산에 협력하기로 했다고 22일 밝혔다.

이에 따라 양사는 앞으로 7나노 공정을 적용한 5G 통신칩을 공동 개발하게 된다.

삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선)를 적용할 예정이다.

EUV 노광장비를 이용하면 기존 공정보다 더 미세하고 섬세한 반도체 칩을 생산할 수 있다.

반도체는 미세하게 만들수록 크기가 작아지고 성능은 향상되면서 전력 효율도 개선되는 등 여러모로 장점이 많다.

다만 EUV 장비가 고가여서 대당 1천500억∼2천억원에 달하는 것으로 알려져 있다.

현재 인텔, TSMC 등 대형 반도체 업체들은 앞다퉈 이 장비를 도입하고 공정기술 개발 등에 나선 것으로 알려졌다.

아직 EUV 공정을 적용해 반도체를 양산하는 곳은 없는 상태다.

이번 협력에 따라 삼성전자와 퀄컴은 14나노·10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하게 된다.

삼성전자는 작년 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정 시제품을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입하고 있다.

삼성전자는 앞으로도 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 해 나간다는 계획이다.

삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정과 견줘 면적을 40% 축소할 수 있으면서 성능은 10% 향상시키고, 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다.

삼성전자의 7나노 공정에 기반을 둔 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 더 큰 대용량 배터리를 탑재하거나, 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했다고 삼성전자는 설명했다.

퀄컴의 구매 총괄수석 부사장 RK 춘두루는 "삼성전자와 함께 5G 모바일 업계를 선도할 수 있어서 무척 기쁘다"며, "삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴의 5G 솔루션은 향상된 공정과 첨단 칩 디자인을 통해 차세대 모바일 기기가 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있도록 해줄 것"이라고 밝혔다.

삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 됐다"며 "공정기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.

/연합뉴스