코스닥 상장사 테스SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 24일 공시했다.

계약금액은 131억원으로 작년 연결기준 매출의 4.7%에 해당한다. 계약 기간은 오는 6월15일까지다.

이소은 한경닷컴 기자 luckysso@hankyung.com