5월 '대한민국 엔지니어상'에 이희철 책임·안정원 이사

과학기술정보통신부는 ‘대한민국 엔지니어상’ 5월 수상자로 이희철 세메스 책임(왼쪽)과 안정원 오켈케이블 이사(오른쪽)를 7일 선정했다.

이 책임은 두께 50마이크로미터(㎛·1㎛는 100만분의 1m) 이하의 웨이퍼 칩을 전자기판에 붙이기 앞서 접착테이프에서 떼어 내는 초박형 칩 박리기술을 세계 최초로 개발했다. 물리적으로 힘을 가하는 기존 방식과 다르게 공기를 불어넣어 칩을 떼어 내는 방식이다.

이 기술은 50㎛뿐 아니라 두께 30·25·20㎛의 초박형 반도체 후공정에서도 사용돼 국내 반도체 수율 안정성에 기여하고 있다. 이 책임은 웨이퍼에서 칩을 떼어 내는 ‘이젝팅 유닛’에서 헤드를 자동으로 교체하는 기술을 개발해 교체 시간을 6분의 1로 줄이는 등 무인화 기술 개발에도 이바지했다. 이 책임은 “개발 과정에서 어려움이 있었지만 회사와 동료들의 물심양면 지원 덕분에 성공적으로 개발을 마쳤다”며 “반도체 장비 시장에서 독창적이고 차별화된 설비를 계속 개발하겠다”고 말했다.

안 이사는 전선의 생산 공정에서 공통적으로 나타나는 불량률과 비효율을 획기적으로 줄이는 방법을 알아내 국내 전선 제조업 발전에 기여했다는 평가를 받았다. 전선 제조 과정에서 저선량(제조 과정에서 임시로 감아놓은 전선 용량)을 56% 늘려 작업자 동선을 최소화하고 작업 효율을 끌어올렸다. 전선을 감아 보관하는 ‘보빈’의 교체 빈도를 줄여 전선 폐기량을 줄이고 불량률을 낮추는 방법을 알아내 국산 제품 경쟁력 강화에 기여했다는 평가도 받았다. 안 이사는 “어려운 시기에 부서별 협조를 통해 이룬 성과라 더 큰 보람을 느낀다”며 “현장에서 뛰는 엔지니어가 인정받을 수 있다는 것을 입증하게 돼 무엇보다 기쁘다”고 말했다.

대한민국 엔지니어상은 산업현장에서 기술혁신을 이끈 엔지니어들의 사기 진작을 위해 제정됐다. 과기정통부가 주최하고 한국경제신문사 등이 주관한다.

박근태 기자 kunta@hankyung.com