피에스케이, 반도체 전공정 장비사업 부문 분할 결정
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피에스케이는 일부 관리 및 반도체 전공정 장비사업 부문을 분할하기로 결정했다고 27일 공시했다. 분할 기일은 내년 2월28일이다
김은지 한경닷컴 기자 eunin11@hankyung.com
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