화웨이 "AI 기술 회사로 변신"
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화웨이 커넥트 2018
에릭 쉬 CEO "미래 인공지능
車·인터넷처럼 범용기술 될 것
칩셋·서비스 모든 솔루션 제공"
에릭 쉬 CEO "미래 인공지능
車·인터넷처럼 범용기술 될 것
칩셋·서비스 모든 솔루션 제공"
중국 최대 통신장비 업체인 화웨이가 인공지능(AI) 기술 회사로의 변신을 선언했다. 칩셋부터 서비스까지 AI에 필요한 모든 솔루션을 제공하겠다고 나섰다. 이를 위해 필요한 두 종류의 새로운 AI 칩셋도 선보였다.
에릭 쉬 화웨이 최고경영자(CEO·사진)는 10일 중국 상하이 월드엑스포전시장에서 열린 ‘화웨이 커넥트 2018’의 기조연설자로 나와 이 같은 계획을 발표했다. 화웨이가 AI 전략과 솔루션을 공식적으로 발표한 것은 이번이 처음이다.
쉬 CEO는 “AI는 전기, 자동차, 인터넷 같은 범용기술이 될 것”이라며 “AI를 이용하면 지금까지 해결하지 못한 문제를 해결할 수 있다”고 AI의 중요성을 강조했다. 화웨이 역시 AI의 중요성을 깨닫고 지난해부터 본격적으로 투자하기 시작했다는 설명이다.
화웨이는 작년 9월 기업과 공공기관용 AI 클라우드 서비스 ‘EI’를 내놓은 데 이어 올해 4월에는 모바일 AI 엔진 ‘하이AI(HiAI)’를 선보였다.
화웨이가 이날 내놓은 AI 전략은 △종합적인(full-stack) AI 포트폴리오 △AI 연구 투자 △개방형 생태계와 인재 개발 △기존 포트폴리오 강화 △운영 효율성 추구 등 다섯 가지다.
핵심은 AI 풀스택 포트폴리오다. AI 칩셋부터 개발자를 위한 프레임워크, 응용 프로그래밍 인터페이스(API) 솔루션 등 AI와 관련된 모든 기술을 제공해 다양한 상황에 적용할 수 있도록 한다는 것이다. 관련 AI 칩셋도 공개했다. AI 서버에 사용하는 ‘어센드(Ascend) 910’과 저전력 칩인 ‘어센드 310’이다.
쉬 CEO는 “어센드 910의 처리속도는 256테라플롭스(1테라플롭스는 1초에 1조 번의 연산을 의미)로 엔비디아의 V100(125테라플롭스)보다 처리속도가 두 배 빠르다”고 설명했다. 어센드 310은 AI SoC(시스템 온 칩)에 적합한 제품이다.
어센드 910은 강력한 컴퓨팅 파워를 필요로 하는 서버용 제품이다. 반면 어센드 310은 에지 컴퓨팅을 위한 저전력 제품이다. 에지 컴퓨팅은 데이터를 서버까지 보내지 않고 기기에서 바로 처리하는 방식이다. 서버부터 기기까지 적용할 수 있는 포트폴리오를 갖췄다는 의미다. 두 제품은 내년 2분기 출시 예정이다. 화웨이는 스마트폰과 스마트워치 등에서 쓸 수 있는 어센드 310의 변형 모델도 내년에 선보일 계획이다.
화웨이는 이날 공개한 AI 솔루션들을 자사 AI 솔루션 EI와 HiAI에도 적용한다. 쉬 CEO는 “AI 전 영역을 화웨이 장비에 적용해 기존 제품 성능을 업그레이드하겠다”며 “화웨이 통신과 단말 사업에도 AI를 적용해 효율성을 높일 것”이라고 말했다.
화웨이 커넥트는 올해 세 번째 열리는 행사로 화웨이의 주요 전략과 기술 개발 현황을 공개하고 파트너사와 정보를 공유하는 자리다. 올해는 ‘인텔리전스의 활성화’를 주제로 200여 개 세션이 진행된다.
상하이=이승우 기자 leeswoo@hankyung.com
에릭 쉬 화웨이 최고경영자(CEO·사진)는 10일 중국 상하이 월드엑스포전시장에서 열린 ‘화웨이 커넥트 2018’의 기조연설자로 나와 이 같은 계획을 발표했다. 화웨이가 AI 전략과 솔루션을 공식적으로 발표한 것은 이번이 처음이다.
쉬 CEO는 “AI는 전기, 자동차, 인터넷 같은 범용기술이 될 것”이라며 “AI를 이용하면 지금까지 해결하지 못한 문제를 해결할 수 있다”고 AI의 중요성을 강조했다. 화웨이 역시 AI의 중요성을 깨닫고 지난해부터 본격적으로 투자하기 시작했다는 설명이다.
화웨이는 작년 9월 기업과 공공기관용 AI 클라우드 서비스 ‘EI’를 내놓은 데 이어 올해 4월에는 모바일 AI 엔진 ‘하이AI(HiAI)’를 선보였다.
화웨이가 이날 내놓은 AI 전략은 △종합적인(full-stack) AI 포트폴리오 △AI 연구 투자 △개방형 생태계와 인재 개발 △기존 포트폴리오 강화 △운영 효율성 추구 등 다섯 가지다.
핵심은 AI 풀스택 포트폴리오다. AI 칩셋부터 개발자를 위한 프레임워크, 응용 프로그래밍 인터페이스(API) 솔루션 등 AI와 관련된 모든 기술을 제공해 다양한 상황에 적용할 수 있도록 한다는 것이다. 관련 AI 칩셋도 공개했다. AI 서버에 사용하는 ‘어센드(Ascend) 910’과 저전력 칩인 ‘어센드 310’이다.
쉬 CEO는 “어센드 910의 처리속도는 256테라플롭스(1테라플롭스는 1초에 1조 번의 연산을 의미)로 엔비디아의 V100(125테라플롭스)보다 처리속도가 두 배 빠르다”고 설명했다. 어센드 310은 AI SoC(시스템 온 칩)에 적합한 제품이다.
어센드 910은 강력한 컴퓨팅 파워를 필요로 하는 서버용 제품이다. 반면 어센드 310은 에지 컴퓨팅을 위한 저전력 제품이다. 에지 컴퓨팅은 데이터를 서버까지 보내지 않고 기기에서 바로 처리하는 방식이다. 서버부터 기기까지 적용할 수 있는 포트폴리오를 갖췄다는 의미다. 두 제품은 내년 2분기 출시 예정이다. 화웨이는 스마트폰과 스마트워치 등에서 쓸 수 있는 어센드 310의 변형 모델도 내년에 선보일 계획이다.
화웨이는 이날 공개한 AI 솔루션들을 자사 AI 솔루션 EI와 HiAI에도 적용한다. 쉬 CEO는 “AI 전 영역을 화웨이 장비에 적용해 기존 제품 성능을 업그레이드하겠다”며 “화웨이 통신과 단말 사업에도 AI를 적용해 효율성을 높일 것”이라고 말했다.
화웨이 커넥트는 올해 세 번째 열리는 행사로 화웨이의 주요 전략과 기술 개발 현황을 공개하고 파트너사와 정보를 공유하는 자리다. 올해는 ‘인텔리전스의 활성화’를 주제로 200여 개 세션이 진행된다.
상하이=이승우 기자 leeswoo@hankyung.com