테스SK하이닉스와 149억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 16일 공시했다. 이는 지난해 연결 매출액의 5.4%에 해당하는 규모다. 계약기간은 오는 11월30일까지다.

김은지 한경닷컴 기자 eunin11@hankyung.com