1월 장관상
기존 국내 업체들은 방열 성능을 확보하기 위해 인쇄회로기판(COB)에 금속 열 기판(MCPCB) 대신 세라믹 소재를 사용했다. 국내 MCPCB 제품 상당수가 방열 성능이 약하고 수율이 낮아서다. 외국산 MCPCB 제품은 가격이 높고 공정이 복잡하다는 단점이 있다.
포인트엔지니어링의 기술은 기존 대부분 제품에 적용되던 수평 구조를 수직 구조로 바꿔 열 방출 효율이 뛰어나고, 소형화와 대량생산에 유리하다는 평가를 받았다. 구조가 간단해 기존 제품보다 금속 가공이 쉽다. 10% 이상 공정을 줄여 가격 경쟁력을 확보했다. 안 대표는 “5억원 이상의 비용절감 효과가 있다”며 “2014년부터 관련 특허를 48건 등록하는 등 기술 개발에 노력을 기울인 덕분”이라고 설명했다.
이 기술을 사업화하기 시작한 2015년 이후 LED용 패키지 기판 및 패키지 관련 제품 매출은 16억원에 이른다. 최근 자외선(UV) LED 제품의 효율이 입증돼 매출이 지속적으로 늘어날 전망이다. 해외 기업의 관심도 높아 일본 도와와 협업을 진행 중이다. 2014년부터 4년간 83명을 신규 채용했다. 채용인원을 매년 20% 이상 늘리는 등 기술혁신을 통해 고용도 창출하고 있다.
성수영 기자 syoung@hankyung.com