키움증권은 4일 삼성전기의 PLP(패널레벨패키징) 사업이 삼성전자 시스템LSI에 양도된다는 보도와 관련해 "단기 기업가치에 긍정적일 전망"이라고 평가했다. 반도체 패키징 기술의 일종인 PLP사업은 미래성장동력으로 차세대 반도체 패키지 기술로 각광받고 있다.

삼성전기는 천안에 생산 라인을 구축하고 메모리, AP 등에 적용하고 있지만 투자 비용과 손실 규모가 부담스러운 상황이다. 반면 삼성전자는 PLP 사업을 통해 복수의 칩을 기판 안에 내장하는 시스템인패키징(SiP) 전략을 추진할 수 있어 기대감이 높다.

김지산 연구원은 "PLP 사업을 양도할 경우 대규모 영업손실이 제거되면서 중장기 CAPEX(이익을 내기 위해 지출되는 비용) 부담이 해소될 수 있다"며 "사업 양도에 따른 현금 유입 측면에서도 긍정적"이라 평가했다.

삼성전기의 PLP 사업의 연간 손실은 1300억원 수준으로 당분간 손실 규모 확대는 불가피한 상태다. 김 연구원은 "지난해 웨어러블기기용 AP와 PMIC 양산 성공에 이어 올해부터 모바일용 AP 양산 도전할 예정"이라며 "모바일용 AP 양산이 순조롭게 진행되기 위해서는 대규모 추가 투자 필요하다. 누적 투자 규모 등을 고려해 매각 금액이 정해질 전망이다. 삼성전기는 지난해까지 5000~6000억원을 투자한 것으로 보인다"고 분석했다.

윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com