‘차세대 지능형 반도체 연구개발(R&D)사업’ 예산이 예비타당성조사 단계에서 2000억~5000억원가량 삭감될 가능성이 큰 것으로 알려졌다. 지방자치단체의 사회간접자본(SOC) 사업은 예타를 일괄 면제해주면서까지 챙기면서 국가 미래 전략산업 지원은 경시한다는 비판이 제기되고 있다.

비메모리 키운다면서…R&D 예산은 5000억 깎나
25일 정부와 반도체업계에 따르면 과학기술정보통신부 산하 과학기술정책평가원은 이르면 이달 말 차세대 지능형 반도체 R&D사업의 예타를 마무리할 예정이다. 차세대 지능형 반도체 R&D사업은 정부 ‘비메모리산업 육성 종합대책’의 간판 프로젝트다. 규모는 1조5000억원에 달한다.

과학기술정책평가원은 정부가 짠 예산을 2000억~5000억원가량 깎는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 중복되는 R&D사업이 많고 기술성과 경제성이 떨어진다는 이유에서다. 반도체업계는 물론 청와대 정책수석실도 ‘비상’이 걸렸다. 정부 예산이 깎이면 비메모리 반도체 육성을 위한 문재인 대통령의 의지와 정책이 ‘엇박자’를 내고 있다는 비판이 나올 가능성이 있기 때문이다.

큰 그림없이 예산 나눠먹기…부처간 알력 다툼도 심각

청와대는 지난주 이공주 과학기술보좌관 주재로 긴급 대책회의를 연 것으로 알려졌다. 과학기술정보통신부 산업통상자원부 등 정부 담당자와 학계 전문가뿐 아니라 삼성종합기술원, 매그나칩반도체, 텔레칩스 등 민간 기업 경영진도 참석해 정부 연구개발(R&D)사업에 비판 의견을 제시한 것으로 전해졌다. 회의에 참석한 한 업계 관계자는 “청와대도 문제가 심각하다는 인식을 하고 있다”고 전했다.

전문가와 반도체업계는 정부의 차세대 지능형 반도체 R&D사업이 “20년간 반복돼 온 문제점들을 그대로 안고 있다”는 비판적 시각을 갖고 있다. 가장 큰 문제는 중장기 전략과 목표 없이 정부 부처와 대학, 연구소, 지방자치단체 등 이해관계자들이 R&D 예산을 ‘나눠먹기식’으로 가져간다는 것이다. 이로 인해 R&D사업 간 연계성이 부족하고 중복 사업이 많다는 게 업계와 전문가들의 지적이다.

현재 지능형 반도체 R&D사업은 △반도체와 관련한 신소자 개발(과기정통부 1차관실) △지능형 반도체 설계(과기정통부 2차관실) △장비소재 및 인력 양성(산업부) 등으로 정부 부처 담당 조직별로 제각각 추진되고 있다. 과기정통부 1차관실이 주도하는 신소자 개발 분야의 두뇌 모사(模寫) 소자 사업은 2차관 주도의 지능형 반도체 설계 분야 인공지능(AI) 프로세서 개발 사업과 긴밀하게 연관돼 있다. 하지만 주관 부서가 다르다는 이유로 제각각 추진되고 있다.

이로 인해 정부 지원 자금이 너무 소액으로 쪼개진다는 지적이 제기됐다. 한 반도체 관련 대학교수는 “신소자 개발과 달리 반도체 설계와 장비소재 분야는 연구 과제를 과감하게 추려 자금을 몰아주는 게 합리적”이라고 했다. 지능형 반도체 설계 분야는 전체 R&D사업이 100개가 넘는 것으로 알려졌다. 총사업비 6000억원을 가정하면 과제당 연간 6억원씩 10년간 60억원의 자금이 돌아간다. 업계 관계자는 “정부와 민간 기업으로부터 조(兆) 단위 R&D 자금을 받는 미국 중국에 훨씬 못 미치는 수준”이라고 했다.

여기에 정부 부처 간 알력 다툼도 상당하다는 게 업계 관계자의 전언이다. 예산을 둘러싸고 각 부처와 산하조직 간 이해관계가 첨예하게 맞물리면서 정부 부처 간 ‘밥그릇’ 싸움이 벌어진다는 얘기가 나올 정도다.

좌동욱 기자 leftking@hankyung.com