"삼성전자, 반도체 파운드리 수주 증가"-NH
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NH투자증권은 10일 삼성전자 반도체 사업에 대해 "엔비디아, 퀄컴 등이 삼성전자 파운드리에 최신 칩 발주를 줄 것으로 예상된다"며 "단기적으로 미-중 무역 분쟁이 삼성전자 파운드리에 수혜로 작용될 수 있다"고 분석했다.
도현우 연구원은 "삼성전자 파운드리 수주 소식이 연달아 보도되고 있다. 퀄컴과 엔디비아 등이 대표적"이라며 "삼성전자가 7nm 공정에서 TSMC보다 공격적으로 EUV 장비 활용을 늘리고 있다. 삼성전자가 단가를 크게 낮춰 일부 고객들에게 풀 마스크 세트를 경쟁사 다중 레이어 마스크(MLM) 미만으로 제공하고 있다는 소식도 전해진다"고 설명했다. 실제 7nm 공정에서 EUV 활용을 7개에서 10개 레이어에 적용할 계획으로 알려졌다. 반면 TSMC는 4개 레이어에 활용할 것으로 전해졌다.
미국과 중국의 무역 분쟁으로 삼성전자 파운드리가 단기 수혜를 입을 수 있다는 분석도 내놨다.
도 연구원은 "TSMC가 최근 미중 무역분쟁으로 인해 시장과 정치권의 주목을 받고 있다. 미국이 집중 견제하고 있는 화웨이의 자회사 하이실리콘이 칩 생산을 맡기고 있는 회사가 TSMC"라며 "TSMC는 다른 글로벌 IT 업체와 달리 향후에도 화웨이와 거래를 지속하겠다고 발표했다. TSMC CEO가 최근 주주총회 이후에 화웨이 여파가 TSMC 사업에 영향을 줄 것이라고 언급하기도 했다"고 전했다.
그러면서 "삼성전자 파운드리는 화웨이와 거래관계가 없기 때문에 미중 무역 분쟁에서 자유롭다"며 "정치적 이슈와 관계없이 고객의 제품을 지속 생산하겠다고 발표한 TSMC에 대한 고객의 신뢰도가 높아질 것으로 판단하지만 단기적으로는 일부 미주 고객들이 파운드리 업체로 TSMC보다 삼성전자를 선호할 가능성도 있다"고 평가했다.
윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com
도현우 연구원은 "삼성전자 파운드리 수주 소식이 연달아 보도되고 있다. 퀄컴과 엔디비아 등이 대표적"이라며 "삼성전자가 7nm 공정에서 TSMC보다 공격적으로 EUV 장비 활용을 늘리고 있다. 삼성전자가 단가를 크게 낮춰 일부 고객들에게 풀 마스크 세트를 경쟁사 다중 레이어 마스크(MLM) 미만으로 제공하고 있다는 소식도 전해진다"고 설명했다. 실제 7nm 공정에서 EUV 활용을 7개에서 10개 레이어에 적용할 계획으로 알려졌다. 반면 TSMC는 4개 레이어에 활용할 것으로 전해졌다.
미국과 중국의 무역 분쟁으로 삼성전자 파운드리가 단기 수혜를 입을 수 있다는 분석도 내놨다.
도 연구원은 "TSMC가 최근 미중 무역분쟁으로 인해 시장과 정치권의 주목을 받고 있다. 미국이 집중 견제하고 있는 화웨이의 자회사 하이실리콘이 칩 생산을 맡기고 있는 회사가 TSMC"라며 "TSMC는 다른 글로벌 IT 업체와 달리 향후에도 화웨이와 거래를 지속하겠다고 발표했다. TSMC CEO가 최근 주주총회 이후에 화웨이 여파가 TSMC 사업에 영향을 줄 것이라고 언급하기도 했다"고 전했다.
그러면서 "삼성전자 파운드리는 화웨이와 거래관계가 없기 때문에 미중 무역 분쟁에서 자유롭다"며 "정치적 이슈와 관계없이 고객의 제품을 지속 생산하겠다고 발표한 TSMC에 대한 고객의 신뢰도가 높아질 것으로 판단하지만 단기적으로는 일부 미주 고객들이 파운드리 업체로 TSMC보다 삼성전자를 선호할 가능성도 있다"고 평가했다.
윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com