"AI시장 선점"…SK하이닉스, 업계 최고 속도 D램 개발
-
기사 스크랩
-
공유
-
댓글
-
클린뷰
-
프린트
내년부터 본격 양산 돌입
풀HD 영화 124편 1초에 처리
기존 제품보다 속도 50% 향상
풀HD 영화 124편 1초에 처리
기존 제품보다 속도 50% 향상
SK하이닉스가 업계 최고 속도의 고대역폭 메모리인 ‘HBM2E D램’(사진) 개발에 성공했다고 12일 발표했다. 업계에서 속도가 가장 빠른 D램이다. 아직까지는 가격이 비싸 다른 제품에 비해 시장이 빠르게 성장하지 못했지만, 4차 산업혁명이 본격화하면 빠른 연산 속도를 필요로 하는 인공지능(AI) 분야 등에서 탑재량이 급격하게 늘어날 것으로 전망된다.
HBM D램은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. 메모리 칩을 모듈 형태로 만들어 메인보드에 연결하는 기존의 방식이 아니라 칩 자체를 그래픽처리장치(GPU)와 같은 로직 칩 등에 수십 마이크로미터(㎛·1㎛는 100만분의 1m) 간격 수준으로 가까이 장착한다. 칩 간 거리를 줄여 더욱 빠른 데이터 처리가 가능해지는 원리다.
SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM D램을 출시한 이후 지금까지 기술 경쟁력을 바탕으로 이 시장을 선도해 왔다. 이번에 발표한 HBM2E 제품은 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다.
이번 제품은 초당 460GB(기가바이트)의 데이터 처리가 가능하다. 풀HD급 영화(3.7GB 용량) 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다. 빠른 시간 안에 많은 양의 데이터를 처리해야 하는 고성능 GPU를 비롯해 머신러닝과 슈퍼컴퓨터, AI 등 4차산업 기반 시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션이다.
전준현 SK하이닉스 HBM사업전략 담당은 “HBM2E 시장이 열리는 2020년부터 본격 양산을 시작해 프리미엄 메모리 시장에서의 리더십을 지속 강화하겠다”고 강조했다.
고재연 기자 yeon@hankyung.com
HBM D램은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. 메모리 칩을 모듈 형태로 만들어 메인보드에 연결하는 기존의 방식이 아니라 칩 자체를 그래픽처리장치(GPU)와 같은 로직 칩 등에 수십 마이크로미터(㎛·1㎛는 100만분의 1m) 간격 수준으로 가까이 장착한다. 칩 간 거리를 줄여 더욱 빠른 데이터 처리가 가능해지는 원리다.
SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM D램을 출시한 이후 지금까지 기술 경쟁력을 바탕으로 이 시장을 선도해 왔다. 이번에 발표한 HBM2E 제품은 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다.
이번 제품은 초당 460GB(기가바이트)의 데이터 처리가 가능하다. 풀HD급 영화(3.7GB 용량) 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다. 빠른 시간 안에 많은 양의 데이터를 처리해야 하는 고성능 GPU를 비롯해 머신러닝과 슈퍼컴퓨터, AI 등 4차산업 기반 시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션이다.
전준현 SK하이닉스 HBM사업전략 담당은 “HBM2E 시장이 열리는 2020년부터 본격 양산을 시작해 프리미엄 메모리 시장에서의 리더십을 지속 강화하겠다”고 강조했다.
고재연 기자 yeon@hankyung.com