"삼성 스마트폰 ODM 확대로 후방 부품업체 타격 예상"-KB證
삼성전자가 스마트폰 생산을 제조업자개발생산(ODM) 방식을 확대하면서 후방 부품업체들이 타격을 입을 것이란 분석이 나왔다. 관련 부품주(株) 가운데 ‘삼성 ODM 리스크’ 영향을 받지 않을 만한 업체를 선별 투자하라는 조언이 뒤따랐다.

KB증권 이창민 연구원은 30일 ‘삼성 스마트폰 ODM 확대: 부품, 위기와 기회’ 리포트에서 “삼성전자는 올해 들어 갤럭시A 등 중저가형 모델 중심 공격적 출하 정책을 펼치고 있다. 그 결과 시장점유율은 대폭 상승했으나 수익성이 악화되고 있다”며 “자체생산으로 수익성 확보가 힘든 130달러 이하 스마트폰의 ODM 전환이 예상된다”고 말했다.

실제로 삼성전자의 7월 글로벌 시장점유율은 22.4%(1위)로 올 1월에 비해 6.6%포인트 오른 반면 무선사업부 영업이익률은 전년 동기 5%P 떨어졌다는 설명.

이 연구원은 언론 보도를 인용해 “삼성전자가 중국 윙테크·화친과 ODM 계약을 맺은 것으로 파악된다”면서 이러한 관측을 뒷받침했다. 윙테크는 주로 샤오미 저가폰을 생산하는 업체로 최근 삼성전자 갤럭시A60(중국 전용모델)과 A10s를 ODM으로 생산한 바 있다. 화친은 화웨이 ‘아너’, 샤오미 ‘레드미’ 모델 등을 생산하는 세계 최대 ODM 업체다.

그는 “삼성전자의 스마트폰 ODM 비중 확대는 후방 부품 업체들에게 부정적으로 작용할 것”이라며 “삼성 스마트폰 ODM 비중은 작년 3%에서 올해 8%, 내년에는 20% 이상으로 늘어날 가능성이 있다. 저가 스마트폰 부품 공급업체들의 출하량 감소 및 평균판매단가(ASP) 하락이 불가피할 전망”이라고 덧붙였다.

이어 “삼성의 스마트폰 ODM 확대 리스크로부터 자유로운 업체를 선별할 필요가 있다. 스마트폰 부품 중 과점 시장인 표면탄성파(SAW) 필터를 생산하는 와이솔, 휴대폰 조립사업(EMS)이 주력인 한솔테크닉스 등을 추천한다”고 했다.

김봉구 한경닷컴 기자 kbk9@hankyung.com