"고사양 게임도 못 돌리는데 플래그십 스마트폰이냐." 삼성전자가 2022년 출시한 스마트폰 갤럭시S22 시리즈 성능 저하 논란이 불거졌을 당시 일부 사용자들 사이에선 이 같은 격한 반응이 적지 않게 터져나왔다. 특히 복수의 게임 커뮤니티를 중심으로 "발열 제어에 돈 쓰기 싫었던 것 아니냐", "중국 회사랑 같은 수준"이란 비판도 쏟아졌다.이 논란은 결국 법정 다툼으로 이어졌는데 최근 소송 절차가 재개되는 것으로 확인됐다. 삼성전자와 소송을 낸 소비자들 간 조정이 성립되지 않아서다. 1심 법원은 삼성전자가 소비자들을 기만했다면서도 이들이 제기한 손해배상 청구는 받아들이지 않았다. 소비자들은 판결에 불복해 항소심을 이어가고 있다.19일 법조계에 따르면 삼성전자와 갤럭시S22 구매자 A씨 등 1882명은 지난달부터 최근까지 이어진 세 차례 조정 과정에서도 접점을 찾지 못했다. 양측 간 조정은 지난 12일 최종 불성립됐다. 조정 불성립으로 결론이 난 만큼 소송 절차를 다시 밟을 전망이다. 조정 불성립 결정이 나오면 곧장 소송 절차로 전환된다.양측은 게임최적화서비스(GOS)를 놓고 충돌했다. GOS는 고성능 연산이 필요한 게임을 실행할 때 그래픽처리장치(GPU) 성능을 낮춰 화면 해상도 등을 떨어트리는 방식으로 스마트폰 과열을 방지하는 기능을 말한다.문제는 당시 삼성전자가 사전 고지 없이 이 기능을 의무적으로 활성화했던 것. A씨 등은 소비자들이 우수한 성능으로 게임 등을 즐길 수 있을 것처럼 홍보했으면서 정작 GOS 존재를 대외적으로 알리지 않았다고 주장했다. 그러면서 회사를 상대로 손해배상 청구 소송을 제기했다. 삼성전자는 성능 저하 논란에 사과
한국이 차세대 디스플레이산업을 주도할 ‘꿈의 소재’로 불리는 페로브스카이트 대량 생산 기술을 확보했다. 과학기술정보통신부는 19일 이태우 서울대 재료공학부 교수(사진) 연구팀이 학술지 네이처에 기존보다 생산성을 6배가량 향상한 페로브스카이트 합성 기술을 개발·검증했다고 발표하면서 “세계 최초 성과이며 디스플레이산업에서 중국과의 기술 격차를 벌릴 절호의 기회”라고 평가했다. ◇우주 시대에 더 주목받는 소재페로브스카이트라는 명칭은 1839년 러시아 우랄 지역에서 발견된 광물에서 유래했다. 칼슘타이타네이트라는 광물인데, 당시 유명한 광물 후원자인 러시아 귀족의 이름(레프 페로브스카이트)을 붙였다. 현재는 이 광물이 지닌 결정 구조를 통칭해 페로브스카이트로 부른다. 기존 광소자 소재보다 빛 흡수율이 높아 차세대 소재로 불린다. 가장 큰 장점은 어디서든 쉽고 값싸게 화학 시약회사에서 구할 수 있다는 것이다. 관건은 이를 고효율, 고수명, 대량 생산 가능한 품질로 제조할 수 있느냐다.페로브스카이트가 주목받는 가장 큰 이유는 OLED(유기발광다이오드)를 대체할 디스플레이산업의 핵심 소재인 데다 태양전지산업에서도 ‘게임 체인저’로 불려서다. 일론 머스크 스페이스X 최고경영자(CEO)가 구상 중인 태양광을 활용한 우주 데이터센터에도 페로브스카이트 생산 기술이 필수다. 이런 이유로 세계 각국이 양산을 위한 기술 개발에 사활을 걸고 있다. 중국만 해도 최대 국유 석유·가스 기업인 CNPC가 100㎿급 파일럿 라인을 올해 구축하겠다고 발표하는 등 대량 생산을 위한 실증 데이터를 쌓는 데 주력하고 있다. 하지만 아직 그 어느 국
“인공지능(AI) 거품은 없습니다. 우리는 수십조달러에 달하는 인류 역사상 최대 규모 인프라 프로젝트의 시작점에 서 있을 뿐입니다.”젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)는 지난 14일 한국경제신문 단독 인터뷰에서 이같이 말했다. 그는 이날 미국 샌타클래라에 있는 한국식 치킨집 99치킨에서 엔비디아, SK하이닉스 엔지니어 30여 명과 저녁 식사를 한 뒤 기자와 만났다. 그는 예정에 없던 인터뷰 요청에도 “마음껏 물어보라”며 흔쾌히 응했다. 젠슨 황 CEO는 이날 저녁 자리를 “세계 최고 메모리(반도체) 팀을 축하하기 위한 모임”이라고 설명했다. 5일 최태원 SK그룹 회장 등 임원진과 ‘치맥 회동’한 장소에서 열흘도 안 돼 두 회사 실무진을 독려하는 자리를 마련한 것이다.그는 “SK하이닉스와 엔비디아는 매우 긴밀하게 협력하고 있다”며 “우리는 훌륭한 파트너십을 맺고 있다”고 했다. 또 두 회사를 “하나의 거대한 팀”이라고 표현하며 운명 공동체임을 강조했다. 업계에서는 SK하이닉스가 곧 내놓을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 데이터 전송 속도가 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’의 연산 병목을 해결하고 성능을 극대화할 중요 변수가 될 것으로 본다. 젠슨 황 CEO는 “이 팀은 베라 루빈과 HBM4라는 큰 도전을 맞아 정말 열심히 일했고, 소주와 치킨을 즐기며 멋진 저녁을 보낼 자격이 있다”며 협력 결과에 강한 자신감을 보였다.다만 젠슨 황 CEO는 “위대한 것을 만드는 위대한 기업은 훌륭한 경쟁을 할 수밖에 없을 것”이라며 차세대 그래픽처리장치(GPU) 메모리 공급을 둘러싼 SK하이닉스와 삼성전자 간 불가피한