삼성전자 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'/사진제공=삼성전자
삼성전자 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'/사진제공=삼성전자
삼성전자가 업계 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 26일 공개했다.

삼성전자 자체 개발 보안 소프트웨어(SW)를 탑재한 신제품은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준 '보안국제공통평가기준(CC)'에서 'EAL 6+' 등급을 획득했다. 이 등급은 모바일 기기용 보안칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

신제품을 스마트기기에 탑재할 경우 제조사는 별도 SW를 개발할 필요 없이 바로 보안기능을 적용할 수 있어 개발기간을 단축할 수 있다. 단순 해킹 방지뿐 아니라 스마트기기에 탑재된 SW의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅, 기기 정품 인증 등 다양한 기능을 지원한다.
삼성전자 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'/사진제공=삼성전자
삼성전자 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'/사진제공=삼성전자
신제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 SW의 스마트기기 침입은 자동 차단된다. 안드로이드 같은 개방형 모바일 운영 체제(OS)에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다고 삼성전자 측은 설명했다.

특히 확산되는 온라인 쇼핑, 금융거래, 원격의료 등 '언택트'(비대면) 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고 보안 환경을 갖춘 재택근무에도 일조할 수 있다. 다양한 스마트기기 프로세서에서도 사용할 수 있어 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에서 활용할 수 있다는 특징이 있다.

신제품은 올해 3분기 출시된다. 신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "'S3FV9RR'은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션"이라며 "최고 수준의 보안 솔루션을 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.

배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com