무선통신장비 부품을 제조하는 A사가 인수합병(M&A) 시장에 매물로 나왔다. 비상장사인 A사는 유상증자를 통해 대주주 지위를 양도하는 방식의 매각을 추진 중이다. 자산 규모는 약 70억원으로, 부채를 포함한 순자산은 -20억원이다. 매출 규모는 약 200억원 수준으로, 현재 영업 손실을 기록 중이다.

年매출 200억 무선통신장비 부품社 매물로
A사는 핵심기술과 우수기술 인력을 보유한 업체로 꼽힌다. 특정부품 시장점유율이 60% 수준으로 글로벌 시장에서 높은 평판을 유지하고 있다. 5세대(5G) 이동통신망 통신장비 인증을 보유하고 있다.

유상수 삼일회계법인 거래자문(CF)본부장은 “연구개발(R&D) 투자에 따른 재무부담으로 경영권 매각에 나선 업체”라며 “향후 5G 시장 성장에 따른 수혜를 기대할 수 있다는 것도 장점”이라고 말했다.

황정환 기자 jung@hankyung.com