대덕전자 3일간 30% 넘게 급등…"비메모리 반도체 설비에 900억 투자"

인쇄회로기판(PCB) 생산업체인 대덕전자가 비메모리 반도체 설비에 투자하겠다고 발표한 뒤 주가가 연일 강세다. 3거래일 만에 30% 넘게 올랐다.

지난 17일 대덕전자는 5.15% 오른 1만2250원에 마감했다. 지난 5월 분할상장 이후 1만원대를 넘기지 못한 주가는 최근 3거래일간 33.87% 올랐다. 대덕전자가 비메모리용 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 시장 확대에 대응해 내년 6월까지 900억원 규모의 신규 시설투자를 하겠다고 지난 14일 밝힌 영향이다. 투자 금액은 자기자본의 13.83%에 해당한다. FCBGA는 PCB 중 가장 높은 기술력이 필요한 부품으로 고성능 그래픽처리장치(GPU), 네트워크 장비 등의 비메모리 반도체에 사용된다. 5세대(5G) 이동통신 및 인공지능 시장이 커지면서 비메모리 반도체 수요가 증가하고 있다. 국내에서는 삼성전기가 유일하게 생산 중이다.

금융투자업계는 이번 설비투자가 대덕전자의 실적 개선을 이끌 수 있다고 봤다. 박강호 대신증권 연구원은 “작년 기준 대덕전자의 반도체 PCB 매출 중 메모리 비중이 72%에 달해 비메모리 분야 투자가 필요한 상황이었다”며 “경쟁이 심한 볼그리드어레이(BGA)가 아니라 차별화된 기술을 요구하는 FCBGA에 투자한 것은 긍정적”이라고 평가했다.

삼성전자와의 협력 관계도 긍정적인 영향을 줄 전망이다. 박형우 신한금융투자 연구원은 “돈독한 협력 관계를 유지하고 있는 삼성전자가 비메모리 반도체 분야 1위를 목표로 하고 있어 부품 수요가 꾸준할 것”이라며 “이번 투자로 종합 기판 부품사로서 경쟁력을 확보했다”고 밝혔다.

한경제 기자 hankyung@hankyung.com