테스나 등 반도체 소재 및 장비주가 27일 동반 급등했다. 미국 최대 반도체기업 인텔이 외부 파운드리 업체와의 협력 가능성을 언급한 게 계기가 됐다는 분석이 나온다.

반도체 소재·장비주도 동반 급등
반도체 장비기업 테스나는 이날 15.55% 오른 8만6200원에 장을 마쳤다. 하루 상승폭으로는 2018년 2월 6일(18.37%) 이후 최대폭이다. 이 밖에 네오셈(14.43%), 미코(12.10%), SFA반도체(10.56%), 코미코(10.56%), 리노공업(10.02%) 등 다른 반도체 소재 및 장비주도 크게 뛰었다.

외국인과 기관의 순매수가 주가를 끌어올렸다. 테스나는 외국인과 기관이 각각 22억원, 116억원어치를 순매수했다. SFA반도체(외국인 64억원·기관 48억원 순매수), 코미코(35억원·13억원) 등도 마찬가지였다.

인텔은 지난 23일 “삼성전자와 대만 TSMC가 생산 중인 7나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정 기술을 올해 말까지도 개발하지 못할 수 있다”고 시인했다. 이에 따라 자체 제조를 고집하지 않고 외부 파운드리 업체에 칩 생산을 위탁하는 방안을 추진할 수 있다고 밝혔다. 기술력 측면에서 이 위탁을 받을 수 있는 업체는 세계적으로 TSMC와 삼성전자 두 곳이다.

노근창 현대차증권 리서치센터장은 “삼성전자가 인텔의 파운드리를 받는다면 관련 장비주 실적이 개선될 가능성이 높다”며 “주가 상승은 이런 기대를 반영한 것”이라고 설명했다.

양병훈 기자 hun@hankyung.com