삼성전기 5G폰용 MLCC…두께 줄인 초슬림형 양산

삼성전기는 20일 두께를 크게 줄인 3단자 MLCC(적층세라믹커패시터)를 개발해 글로벌 스마트폰 업체에 공급했다고 발표했다. MLCC 신제품(사진)은 5G(5세대) 이동통신 스마트폰에 들어간다.

삼성전기가 이번에 개발한 3단자 MLCC의 가로와 세로 길이는 각각 1.2㎜, 0.9㎜며 두께는 0.65㎜다. 기존 3단자 제품보다 두께가 18% 얇아졌다. 회사 관계자는 “1개의 3단자 MLCC가 3~4개의 일반 MLCC를 대체할 수 있어 부품을 집어넣을 공간을 확보하는 데 유리하다”고 말했다.

대다수의 전자제품에 들어가는 부품인 MLCC는 ‘전자제품의 쌀’로 불린다. 이 부품은 반도체 회로에서 ‘댐’ 역할을 한다. 회로에 들어오는 전류량이 들쭉날쭉할 경우 반도체에 발생할 수 있는 문제를 방지하기 위해 세라믹과 니켈을 번갈아 쌓아 만든 MLCC를 함께 집어넣는다.

송형석 기자 click@hankyung.com