반도체 패키징 전문기업 엘비루셈, 600만주 모집

이번주 공모주

이번 주는 글로벌 반도체 패키징 전문 기업인 엘비루셈 한 곳이 일반 청약을 시행한다.

엘비루셈은 총 600만 주를 모집한다. 주당 공모 희망가는 1만2000~1만4000원이다. 이번 공모를 통해 약 720억원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다. 지난 26~27일 기관투자가 대상 수요예측을 진행했다. 다음달 2~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이며 공동 주관사는 KB증권이다.

엘비루셈은 2004년 설립 후 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC·DDI)를 포함한 비메모리 반도체 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀의 구동에 필수적인 부품이다.

엘비루셈은 상장 후 공모자금으로 다양한 고객의 요구 사항을 맞추고, 시장에 선제적으로 대응하기 위해 드라이브 IC 생산 규모를 확대할 계획이다. 또한 성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장을 새로운 사업 영역으로 확장할 방침이다. 전력반도체는 전력을 더 효율적으로 사용해 배터리의 사용시간, 수명을 늘릴 수 있어 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망되는 분야다.

윤아영 기자 youngmoney@hankyung.com