박강호 대신증권 연구원은 "반도체 PCB 사업은 초기에 플립칩-칩스케일패키징(FC CSP) 중심으로 성장했으나 시스템인패키지(SiP), 안테나인패키지(AiP) 등 신성장 분야에서 적극적인 투자 집행으로 선도적인 위치를 점했다"며 "특히 글로벌 전략거래선이 28Ghz 5G 스마트폰을 출시한 시점(2020년)에서 LG이노텍이 AiP 공급에서 최대 위치를 점한 것으로 추정된다"고 말했다.
이어 "28Ghz 중심의 5G 전환 과정에서 2022년 AiP 수요 확대가 반도체 PCB 매출과 수익성 호조를 견인할 전망"이라고 덧붙였다.
LG이노텍의 기판소재 사업은 초기에 디스플레이향 'Tape Substrate(긴 테이프 형태의 기판에 DDI칩을 메인회로기판과 연결하는 부품)'을 시작으로 LG전자에서 주기판(HDI) 양수 이후 외형이 확대되었으나 수익성은 부진하다.
박 연구원은 "2020년 수익성이 낮은 주기판(HDI)과 연성PCB 사업을 중단, 반도체 PCB 중심으로 도약이 진행 중이며 성장성 AiP 매출 확대 속에 플립칩-볼그리드어레이(FC BGA) 진출을 검토하고 있다"며 "PC향 CPU 및 자동차 분야에서 FC BGA 수요 전망과 포트폴리오 다변화 측면에서 진출하면 긍정적으로 평가, 밸류에이션 상향의 근거로 작용할 전망"이라고 말했다.
차은지 한경닷컴 기자 chachacha@hankyung.com
