반도체 패키지 기판 경쟁력 강화…오창열 삼성전기 상무 대통령 표창
삼성전기는 26일 ‘제16회 전자·IT의 날’ 시상식에서 오창열 기판개발팀장(상무·사진)이 한국 반도체 패키지 기판 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령표창을 받았다고 밝혔다. 1997년 삼성전기에 입사한 오 상무는 2004년 세계 최초로 130㎛(마이크로미터) 이하 두께의 반도체 패키지 기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했다.