삼성전자 미국 오스틴 반도체 공장 전경. /사진=한경DB
삼성전자 미국 오스틴 반도체 공장 전경. /사진=한경DB
삼성전자와 SK하이닉스 등 미국 상무부로부터 반도체 공급망 자료 제출을 요구받은 국내 반도체 기업들이 영업비밀 침해 우려가 있는 민감한 내부 정보를 뺀 자료를 조만간 제출할 것으로 전해졌다.

앞서 자료를 제출한 대만 TSMC도 민감한 정보는 제외했다.

제출시한은 한국 시간으로 오는 9일 오후 2시다.

8일 관련 업계에 따르면 문승욱 산업통상자원부 장관은 우리 기업들의 자료 제출과 관련해 미국 측의 협조를 구하기 위해 다음날부터 사흘 일정으로 미국을 방문한다.

앞서 미 상무부는 반도체 공급망 상황을 자체적으로 조사하겠다며 글로벌 기업들에 반도체 재고 수량과 주문 내역, 제품별 매출, 고객사 정보 등 총 26가지 문항을 자료 형태로 제출하라고 요구했다.

이후 글로벌 기업들의 내부 영업기밀이 유출될 수 있다는 우려가 제기됐고, 이에 미국 정부는 고객사 등 민감 정보는 공개하지 않도록 일부 양해한 것으로 전해졌다.

TSMC는 지난 5일 관련 자료를 제출했다. 응용처별 매출 비중과 올해 예상 매출액 등은 자료에 담았지만, 주요 고객사의 이름과 재고 현황 등은 공개하지 않았다.

이스라엘 파운드리 업체 타워세미컨덕터, 미국의 마이크론과 웨스턴디지털도 민감한 정보는 빼고 제출했을 것으로 업계는 추측하고 있다.

이에 문승욱 장관은 다음날 미국 출장에 나선다. 사흘동안의 미국 방문 일정동안 문 장관은 지나 레이몬도 미 상무부 장관을 만나 양국의 반도체 공급망 협력 방안을 논의하고, 반도체 공급망 자료 제출에 대한 협조를 요청할 것으로 예상된다.

한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com