레이저쎌 "반도체 생산성 높일 레이저 기기 양산"

面으로 쏘는 레이저 독자 개발
패키지 공정 속도 10배 이상 높여

레이저솔루션 플랫폼 기업 레이저쎌이 반도체 접합 공정 등에 적용하는 4㎾급 면광원 레이저시스템 개발을 마치고 내년부터 본격적인 양산에 나선다. 반도체 패키지 공정 속도를 10배 이상 높일 수 있는 기술력을 바탕으로 한국을 대표하는 소재·부품·장비 강소기업으로 도약하겠다는 구상이다.

레이저쎌은 최근 대면적 4㎾ 다이렉트 다이오드 레이저(DDL) 시스템(사진) 개발에 성공했다고 21일 밝혔다. 이 제품은 점이 아니라 면 형태의 레이저를 인쇄회로기판(PCB) 등에 내리쬐어 가열하는 방식으로 반도체를 접합한다. 레이저 면적이 100㎟ 이상으로 넉넉하기 때문에 중앙연산장치, 메모리 등을 한 개의 패키지에 넣는 광대역 복합 반도체의 접합 공정에도 적용할 수 있다. 이를 통해 반도체 공정 속도를 10배 이상 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

면광원 레이저시스템은 직진성이 강한 레이저를 광학렌즈를 통해 면 형태로 굴절시킨 뒤 균질하게 내리쬐는 게 핵심이다. 레이저쎌은 수㎾의 고출력 레이저를 PCB 및 반도체 등이 훼손되지 않도록 안정적으로 방출하는 한편 기기에서 발생하는 고열을 빠르게 냉각하는 기술을 세계에서 유일하게 보유하고 있다. 이번 제품은 레이저 출력 강도를 2~4㎾ 수준까지 끌어올려 레이저의 균질성을 개선한 게 기존 제품과의 차별점이다.

레이저쎌은 이번 4㎾ DDL 시스템을 디바이스 사업 부문에 적극적으로 적용할 방침이다. 이미 면광원 레이저시스템과 컨베이어벨트, 센서 등을 탑재한 반도체 생산장비 사업이 안정화된 만큼 앞으로 디바이스 사업을 한층 강화하기 위해서다. 다음달 완공을 앞둔 경기 화성의 ‘동탄 제2연구소’에서 내년 하반기부터 디바이스 제품을 본격적으로 양산한다.

김남성 레이저쎌 최고기술책임자(사진)는 “현재 일본 최대 규모의 글로벌 전장기업에서 디바이스 제품 검증을 진행하고 있다”며 “이미 면광원 레이저시스템 장비의 현장 검증이 완료된 만큼 디바이스 부문도 빠르게 안정화될 것으로 보고 있다”고 밝혔다.

민경진 기자 min@hankyung.com