[특징주] 삼성전기, 반도체 패키지기판 사업 확대 소식에 6%대 상승(종합)

삼성전기가 반도체 패키지기판 사업에 대규모 투자를 결정하자 24일 주가가 강세를 보였다.

이날 유가증권시장에서 삼성전기는 전 거래일보다 6.22% 오른 19만6천500원에 거래를 마감했다.

삼성전기는 전날 이사회를 열고 반도체패키지 기판(FCBGA) 생산 설비 및 인프라 구축을 위해 베트남 생산법인에 총 8억5천만달러(약 1조102억원)를 투자하기로 결의했다고 밝혔다.

삼성전기가 투자하는 FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조 난도가 가장 높은 고집적 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.

업계에 따르면 FCBGA는 응용처 수요 확대에 따라 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다.

김지산 키움증권 연구원은 "이번 투자는 PC용 주요 고객 네트워크 장비용 신규 고객 위주의 전략적 투자인 것으로 추정된다"며 "2023년부터 베트남 신규 공장이 본격 가동되면 연간 매출액이 5천억원 이상 더해질 것"이라고 분석했다.

/연합뉴스