LG이노텍, 반도체용 기판 FC-BGA 사업 첫발…4천130억원 투자

수요 비해 공급 부족…"기판 사업 역량 기반으로 신사업 육성"

LG이노텍은 22일 이사회를 열고 '플립칩 볼그리드 어레이'(FC-BGA) 시설·설비에 4천130억원 규모의 투자를 결의했다고 밝혔다.

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

비대면 확산과 반도체 성능 향상에 따라 FC-BGA 수요는 급증하는 반면 기술력을 보유한 업체는 적어 공급 부족 현상이 빚어지고 있다.

LG이노텍은 이번에 FC-BGA 사업 투자에 첫발을 내디딘 것으로, 앞으로 단계적으로 투자를 이어나갈 계획이다.

투자 금액 4천130억원은 생산 라인을 만드는 데 투입된다.

앞서 LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 말 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설한 바 있다.

LG이노텍은 세계 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA를 미래 성장동력으로 키워 시장을 공략한다는 목표를 세웠다.

특히 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓기) 기술, 코어리스(Coreless·반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극적으로 활용할 계획이다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 "모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대해 '고객 경험 혁신'을 이어가겠다"고 말했다.

/연합뉴스