기판 업체 증설에…"소부장株 덕산하이메탈·인텍플러스 주목"

패키지기판 호황에 기판 업체들이 앞다퉈 설비투자 계획을 발표하고 있다. 증권가에서는 기판 업체에 소재·부품·장비(소부장)를 공급하는 기업의 수혜가 기대된다는 분석이 나온다.

덕산하이메탈은 23일 0.28% 내린 1만8100원에 거래를 마쳤다. 이 회사 주가는 올 들어 지난달 중순까지 30%가량 조정받았다. 자회사인 덕산네오룩스 주가가 작년 4분기 부진한 실적에 급락하면서 지분가치가 하락한 영향이다. 지난달 15일 이후 이날까지 26.57% 오르며 반등에 성공했다.

덕산하이메탈은 고사양 패키지기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)와 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP)에 들어가는 핵심 소재인 솔더볼을 생산한다. 세계 솔더볼 시장 점유율 2위 업체(30%·추정치)다.

올해 실적도 탄탄할 전망이다. 올해 덕산하이메탈의 연간 영업이익 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 전년 대비 212.7% 급증한 182억원이다. 영업이익률은 작년 6.3%에서 올해 11.3%, 내년에는 14.5%까지 높아질 것으로 증권사들은 보고 있다. 김경민 하나금융투자 연구원은 “원재료 가격 인상분을 판매 가격에 반영하고 있어 영업이익률이 가파르게 올라갈 것으로 예상한다”며 “패키지기판 산업이 성장하는 환경에서 수혜가 기대된다”고 말했다.

반도체 검사장비 업체 인텍플러스는 이날 2.33% 오른 2만6350원에 마감했다. 이 회사는 삼성전기와 일본 이비덴 등 기판 업체에 검사장비를 공급한다. 전체 매출에서 기판 사업이 차지하는 비중은 작년 기준 21.2%다. 검사장비는 수십 마이크로미터(㎛·1㎛=100만분의 1ｍ)보다 작은 크기의 범프(반도체 칩과 기판을 연결하는 구 형태의 돌기) 수만 개를 검사해야 하기 때문에 진입장벽이 높다.

바이옵트로는 인쇄회로기판(PCB)에 아무런 부품이 부착되지 않은 순수한 상태의 기판(BBT)을 검사하는 장비를 전문적으로 제조한다. FC-BGA BBT 장비를 개발하고 있으며 올 하반기에 출시할 예정이다. 올해 연간 영업이익 컨센서스는 전년 대비 80.6% 증가한 54억원이다.

최근 패키지기판 수요 급증으로 기판 업체들이 설비투자를 확대하는 가운데 소부장 기업들의 수혜가 기대된다. 삼성전기는 베트남 법인과 부산사업장 FC-BGA 기판 증설에 총 1조6000억원을 투자할 계획이다. LG이노텍, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트 등 다른 기판 업체도 증설 계획을 발표했다.

서형교 기자 seogyo@hankyung.com