최재준 레이저쎌 대표 "패키징 면 접합기술 보유…올 흑자전환"
“올해를 흑자 전환 원년으로 만들고 기업공개(IPO)로 가파른 성장세를 이어가려 합니다.”

이달 코스닥시장 상장 예정인 레이저쎌의 최재준 대표(사진)는 1일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “반도체 업계에서 ‘초소형화된 제품을 손상 없이 만들 수 있는가’가 화두로 떠오르면서 레이저쎌의 고도화된 접합 기술이 더욱 부각될 수 있는 시기가 왔다”며 이렇게 말했다.

레이저쎌은 소부장(소재·부품·장비) 특례 방식으로 이달 코스닥시장에 상장한다. 오는 14~15일 일반 청약을 진행하며, 주관사는 삼성증권이다.

레이저쎌은 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 접합 과정에 필요한 장비를 생산한다. 최 대표는 “기존 접합 기술인 리플로우 방식은 ‘휨 현상’에 따라 불량이 발생하는 문제점이 있고, 열 압착 접합 방식은 휨 현상은 방지할 수 있지만 생산성이 떨어진다는 단점이 있다”며 “레이저쎌은 이런 단점을 보완할 수 있는 접합 기술을 유일하게 보유하고 있다”고 설명했다. 레이저쎌은 레이저 조사를 ‘점’이 아닌 ‘면’ 형태로 진행해 전체 면적에 동일한 균일도를 유지하는 ‘면 광원 에이리어 레이저 기술’을 갖고 있다.

레이저쎌의 희망 공모가 범위는 1만2000~1만4000원이다. 예상 시가총액은 1011억~1180억원이다. 최 대표는 “프리 IPO에 참여한 투자자들의 투자 단가보다 낮은 수준의 공모가”라며 “지금이 상장 적기라는 데 기존 주주들도 동의했다”고 말했다.

최석철 기자

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