한국 연구진, '반도체 기능저하 막는 기술' 세계최초 개발
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2차원 절연체소재 세계 첫 합성 성공
![합성된 육방정계 질화붕소가 코팅된 웨이퍼 [사진=과기정통부 제공]](https://img.hankyung.com/photo/202206/01.30202057.1.jpg)
과학기술정보통신부는 울산과학기술원(UNIST) 신현석 교수 연구팀이 차세대 고집적 반도체 핵심 소재 기술을 개발했다고 2일 밝혔다. 이번 연구는 과기정통부 미래기술연구실, 리더연구, 기초연구실사업 등의 지원으로 수행됐으며 국제 저명 학술지 '네이처'에 게재됐다.
반도체 기술이 발전하면서 칩의 집적도는 수십년간 빠른 속도로 계속 증가해왔다. 최근 손톱만 한 반도체칩 안에는 수십억 개의 미세소자(트랜지스터)가 들어있다. 집적도와 성능을 높이려면 미세소자를 더 작고 얇게 만들어야 하는데, 미세소자 재료인 실리콘을 나노공정으로 계속 얇게 깎다 보면 단채널 효과(누설전류 및 발열 문제로 인한 트랜지스터 채널 손상)나 전하 산란 등의 문제점이 발생한다.
![신현석 교수 연구팀 [사진=과기정통부 제공]](https://img.hankyung.com/photo/202206/01.30202058.1.jpg)
이번 연구 성과에 대해 신 교수는 "'무어의 법칙'으로 대표되는 기존 고집적 반도체의 물리적 한계를 해결할 수 있는 소재 합성 기술을 개발했다"고 의의를 설명했다.
강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com