삼성전기가 반도체 패키지기판(FC-BGA) 시설 구축에 3000억원을 추가 투자한다.

삼성전기는 이달부터 부산·세종사업장, 베트남 생산법인에 FC-BGA 설비를 증설하기 위해 추가 투자를 단행한다고 22일 발표했다. FC-BGA는 칩을 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 정보처리 속도가 빨라 PC나 서버, 네트워크 등에 주로 사용된다. 반도체 기판 중 기술 난도가 가장 높다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 FC-BGA 수요 증가에 대응할 방침이다.

FC-BGA는 그동안 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 등 소수 업체가 주도했던 분야다. 삼성전기는 이 같은 ‘양강’ 구도를 깨뜨리고 있다. 미국 애플은 최근 새로운 중앙처리장치(CPU) ‘M2 프로세서’에 들어갈 FC-BGA 공급처로 삼성전기를 확정했다. 애플 맥 시리즈 대부분에 M2 프로세서가 들어간다.

삼성전기는 최근 FC-BGA 사업 확장에 집중하고 있다. 지난해 12월부터 7개월 사이 FC-BGA 관련 투자에만 총 1조9000억원을 투자했다. 최근 10년간 개별 비즈니스에 투자한 금액으로 역대 최대치다.

정지은 기자 jeong@hankyung.com