김두겸 울산시장(왼쪽)이 7일 울산시청에서 이수훈 덕산하이메탈 대표와 투자양해각서를 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. /울산시 제공
김두겸 울산시장(왼쪽)이 7일 울산시청에서 이수훈 덕산하이메탈 대표와 투자양해각서를 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. /울산시 제공
울산에서 반도체·디스플레이 핵심 소재인 솔더볼을 만드는 덕산하이메탈이 ‘마이크로 솔더볼(MSB)’ 생산공장 증설에 본격 나선다.

이수훈 대표(부회장)는 7일 울산시청에서 김두겸 울산시장과 MSB 생산공장 증설 관련 투자협약을 체결했다.

덕산하이메탈은 사업비 206억원을 들여 울산 북구 연암동 기존 사업장 부지에 MSB 생산 공장을 증설한다. 공장은 부지 1만4031㎡에 연면적 4660㎡ 규모로 이달 중 착공해 내년 1월 준공할 예정이다. 생산 라인은 2024년 9월까지 구축한다. 직·간접 고용 인원은 100여 명에 이른다.

덕산하이메탈은 마이크로 솔더볼 생산 공장에 울산 시민을 우선 고용해 지역 일자리 창출에 협조하기로 했다. 울산시는 덕산하이메탈 투자가 원활히 이뤄지도록 행정·재정 지원을 한다.

주요 제품인 솔더볼은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판(PCB)을 연결해 전기신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품이다. 일본이 독점하던 솔더볼을 성공적으로 국산화해 솔더볼 부문 세계 2위, MSB 부문 세계 1위 시장 점유율을 기록하고 있다.

이 회사가 공장 증설에 나서는 MSB는 130㎛(1㎛는 100만분의 1ｍ) 미만의 초소형·초정밀 솔더볼로 반도체 패키지 기판과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 필수 소재로 쓰인다. FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 등 전기신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.

회사 관계자는 “인텔, AMD, 엔비디아 등이 만드는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 고성능 반도체는 물론 전기차, 인공지능, 데이터센터 시장에서도 FC-BGA를 적용하면서 공급 부족 현상이 심해지고 있다”고 설명했다.

이 대표는 “고부가가치 칩 패키징에 쓰이는 FC-BGA를 생산하는 국내외 기업들이 생산설비 투자를 앞다퉈 진행함에 따라 MSB 수요 또한 급증하고 있다”며 “선제적 투자를 통해 반도체 솔더볼 시장에서 세계 1위 자리를 계속 유지하겠다”고 말했다.

울산=하인식 기자 hais@hankyung.com