반도체 장비株 HPSP, 상장 첫날 공모가 73% 상회

반도체 관련 장비 제조업체인 HPSP가 코스닥시장 상장 첫날인 15일 공모가를 70% 이상 웃돌았다.

이날 코스닥시장에서 HPSP는 시초가(5만원) 대비 13.50% 떨어진 4만3250원에 거래를 마쳤다. 이는 공모가(2만5000원)보다 73% 높은 가격이다.

HPSP는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링(annealing) 장비 제조업체다. 어닐링은 금속이나 유리를 일정한 온도로 가열한 다음 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 해 물성을 변화시키는 과정이다. 에이치피에스피의 어닐링 장비 ‘GENI Series’는 기술집약도와 정밀도가 높은 16㎚ 이하 선단 공정에서 필수적으로 사용된다.

HPSP의 자본금은 98억7500만원으로 지난해 실적은 매출 918억원, 영업이익 452억원, 당기순이익은 353억원이었다. HSPS는 지난달 29~30일 진행된 기관 수요예측에서 1511.36 대 1의 경쟁률을 기록했다. 이달 6~7일 진행된 일반투자자 대상 공모주 청약에서는 1159.05 대 1의 경쟁률을 기록하며 10조8660억원의 증거금이 몰렸다. 공모금액은 750억원, 공모가는 2만5000원이었다.

서형교 기자 seogyo@hankyung.com