"중국에게 기회"…삼성·TSMC 정면승부 대신 '빈자리' 노린다

중국, 2024년까지 4년간 팹 31개 건설 예정…세계 최다
삼성전자, TSMC와 최첨단기술서 정면승부 피하고
중저가 구형 반도체 칩 시장에 집중 계획

중국이 세계에서 가장 공격적으로 다수의 신규 반도체 생산공장(팹)을 지으며 ‘반도체 굴기’에 힘을 쏟고 있다. 한국의 삼성전자, 대만의 TSMC, 미국의 인텔 등이 수익성이 좋고 미래를 이끌 최첨단 반도체 칩 개발에 열을 올리는 틈을 타 중저가 구형 반도체 칩 시장을 지배하겠다는 계획으로 풀이된다.

中. 팹 신규 건설 세계 최다… 구형 반도체 패권 노려

월스트리트저널(WSJ)은 국제반도체제조장비재료협회(SEMI) 자료를 인용해 중국이 최근 4년(2021~2024년) 동안 건설 중이거나 건설할 예정인 반도체 생산기지 수가 31개로 세계 최다라고 24일(현지시간) 보도했다. 같은 기간 대만(19개)과 미국(12개)을 압도한다.

단 중국이 집중하는 건 최첨단 반도체 칩이 아닌 중저가 구형 반도체 칩이다. 자동차 전장 계통을 제어하는 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 자동차와 스마트폰 등 전자기기에 쓰이는 전력공급장치 반도체 등이다.

한국 삼성전자, 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 치열한 경쟁을 벌이고 있는 최첨단 반도체 칩에서의 ‘정면승부’를 피하고 대신 중저가 구형 반도체 칩에서의 굳건한 시장 지위를 구축하겠다는 목적으로 해석된다. 컨설팅회사인 인터내셔널비즈니스스트래티지(IBS)는 구형인 28나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 칩 수요는 2030년꺄지 현재의 3배 이상 증가한 281억달러로 불어날 전망이라며 “2025년까지 중국은 전 세계가 필요로 하는 28㎚ 칩 중 40%를 생산하게 될 것”이라고 분석했다.

세계 주요 반도체 기업들이 최첨단 반도체에 비해 상대적으로 중저가 구형 반도체에 투자를 덜 하게 되면서 중국이 ‘기회’를 잡게 됐다는 분석도 나온다. 컨설팅회사 베인앤드컴퍼니의 피터 핸버리 반도체 담당 애널리스트는 미국과 그의 동맹국들이 구형 반도체에 충분히 투자하지 않고 있다며 “현재 추세라면 중국이 구형 반도체 공급망의 장악력을 키울 것”이라고 경고했다.

中, 올해 반도체 26% 자급자족한다

중국의 최우선 목표는 자립도 향상이다. IBS에 따르면 중국은 자국의 반도체 칩 수요 중 25.6%를 올해 안에 자급자족할 전망이다. 2017년만 해도 중국의 자급률은 13.2%였다. 중국은 2025년에는 자국 수요 중 3분의 2 이상을 충당한다는 계획이다. 반도체산업 육성을 위해 500억달러 이상 규모의 펀드를 조성했고 일정 요건을 충족한 반도체기업에는 10년간 법인세를 면제해준다는 혜택도 내걸었다.

<중국의 높아지는 반도체 자급률> 자료: 인터내셔널비즈니스스트래지(IBS), 월스트리트저널

미국은 최근 자국과 한국, 일본, 대만 4개국으로 이뤄진 반도체 공급망 동맹인 칩4를 제안하는 등 중국 견제에 힘을 쏟고 있다. 미국은 앞서 네덜란드 ASML에 극자외선(EUV) 노광장비 등 최첨단 반도체 개발에 필요한 장비를 중국에 수출하지 못하도록 압력을 행사하기도 했다. 하지만 최근 중국 반도체 기업 SMIC가 7㎚ 반도체 공정 개발에 성공한 것으로 추정된다는 보도가 나왔다. 중국 반도체업계도 최첨단 기술을 확보하기 위해 나름의 자구책을 모색하고 있다는 분석이다.

이고운 기자 ccat@hankyung.com