빛 대신 무기물 잉크 활용
연구팀에 따르면 지금까지 전자제품 등의 부품(소자)에 회로를 그리는 패터닝(pattering) 공정은 빛으로 소재를 깎아내는 포토리소그래피와 레이저, 전자빔 등으로 회로를 새기는 기술을 활용하고 있다. 이런 공정은 비싸고 복잡하며 처리 시간이 긴 단점이 있다.
빛을 이용해 소재를 쌓아 올리는 ‘광학 3차원 프린팅 기술’이 대안으로 제시되고 있으나, 이 또한 빛을 받으면 바로 굳어버리는 광경화성 고분자가 포함돼 소재의 특성을 저해한다.
연구팀은 고분자를 포함하지 않는 ‘광경화성 무기물 잉크’를 합성하고, 디지털 광 처리(DLP) 인쇄 공정에 접목해 ‘무기물 소재 광학 프린팅 기술’을 개발했다. 다양한 무기물 소재 중 최근 반도체 소재로 주목받는 금속 칼코게나이드와 2차원 전이금속 다이칼코게나이드 소재를 활용했다.
울산=하인식 기자 hais@hankyung.com