'전자·IT의 날' 금탑훈장에 LG전자 이상규·동탑에 삼성전기 김두영
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박광호 LG이노텍 상무는 산업포장
이상규 LG전자 한국영업본부장(사장)과 김두영 삼성전기 컴포넌트사업부장(부사장), 박광호 LG이노텍 소자소재연구소장(상무)가 국내 전자·IT(정보통신) 산업 경쟁력 강화에 이바지한 공로를 인정받았다.
이상규 사장은 5일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제17회 전자 IT의 날' 기념식에서 금탑산업훈장을 수상했다. 이번 행사는 산업통상자원부와 한국전자정보통신산업진흥회(KEA) 주관으로 산업훈장, 산업포장, 대통령표창, 국무총리표창, 장관표창 등 5개 분야서 시상한다.
이 사장은 프리미엄 가전인 'LG 시그니처'와 공간 인테리어 가전인 'LG 오브제컬렉션' 등을 앞세워 국내 가전 산업의 경쟁력을 끌어올리는 데 기여한 점을 높게 평가받았다. 이와 함께 신규 일자리 창출과 안정적 고용유지 등 국가 경제 발전에 공헌한 공로도 인정받았다.
이 사장은 "기업인으로서 받을 수 있는 최고 영예인 금탑산업훈장을 받게 돼 영광이다"며 "앞으로도 고객가치 혁신을 통해 LG전자와 우리나라 가전산업이 지속가능한 성장을 유지해 나갈 수 있도록 끊임없이 이바지할 것"이라고 말했다.
동탑산업훈장은 김두영 부사장에게 돌아갔다. 김 부사장은 반도체에 전류가 일정하게 공급되도록 조절하는 MLCC(세라믹 콘덴서) 제품 및 설비의 핵심기술을 개발하며 국내 수동부품 산업의 경쟁력을 향상한 공을 인정받았다.
김 부사장은 협력사와 기술협력을 통한 동반성장, 산학 협력을 통한 인재 육성 등 국내 세라믹 소재부품 산업 경쟁력 강화에도 힘써 왔다는 평가다. 김 부사장은 "최첨단 소재·부품의 핵심 기술을 지속해서 확보해 국내 전자 부품산업의 발전에 기여하도록 노력하겠다"고 말했다.
박광호 소장은 반도체 기판 소재산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받아 산업포장을 받았다. 반도체 기판 분야 연구개발(R&D)에서 차별화된 기술과 제품을 개발해 LG이노텍의 입지를 끌어올렸다. 박 소장은 "FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 차세대 반도체 기판 분야에서도 고객 경험을 혁신할 수 있는 다양한 기술 및 제품을 확대·개발해 나갈 것"이라고 전했다.
배성수 기자 baebae@hankyung.com
이상규 사장은 5일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제17회 전자 IT의 날' 기념식에서 금탑산업훈장을 수상했다. 이번 행사는 산업통상자원부와 한국전자정보통신산업진흥회(KEA) 주관으로 산업훈장, 산업포장, 대통령표창, 국무총리표창, 장관표창 등 5개 분야서 시상한다.
이 사장은 프리미엄 가전인 'LG 시그니처'와 공간 인테리어 가전인 'LG 오브제컬렉션' 등을 앞세워 국내 가전 산업의 경쟁력을 끌어올리는 데 기여한 점을 높게 평가받았다. 이와 함께 신규 일자리 창출과 안정적 고용유지 등 국가 경제 발전에 공헌한 공로도 인정받았다.
이 사장은 "기업인으로서 받을 수 있는 최고 영예인 금탑산업훈장을 받게 돼 영광이다"며 "앞으로도 고객가치 혁신을 통해 LG전자와 우리나라 가전산업이 지속가능한 성장을 유지해 나갈 수 있도록 끊임없이 이바지할 것"이라고 말했다.
동탑산업훈장은 김두영 부사장에게 돌아갔다. 김 부사장은 반도체에 전류가 일정하게 공급되도록 조절하는 MLCC(세라믹 콘덴서) 제품 및 설비의 핵심기술을 개발하며 국내 수동부품 산업의 경쟁력을 향상한 공을 인정받았다.
김 부사장은 협력사와 기술협력을 통한 동반성장, 산학 협력을 통한 인재 육성 등 국내 세라믹 소재부품 산업 경쟁력 강화에도 힘써 왔다는 평가다. 김 부사장은 "최첨단 소재·부품의 핵심 기술을 지속해서 확보해 국내 전자 부품산업의 발전에 기여하도록 노력하겠다"고 말했다.
박광호 소장은 반도체 기판 소재산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받아 산업포장을 받았다. 반도체 기판 분야 연구개발(R&D)에서 차별화된 기술과 제품을 개발해 LG이노텍의 입지를 끌어올렸다. 박 소장은 "FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 차세대 반도체 기판 분야에서도 고객 경험을 혁신할 수 있는 다양한 기술 및 제품을 확대·개발해 나갈 것"이라고 전했다.
배성수 기자 baebae@hankyung.com