이로써 우리나라 우주 강국 프로젝트의 핵심 중 하나인 달 착륙선 개발 계획도 한 발 더 속도를 내게 됐다.
과학기술정보통신부는 31일 제8회 국가연구개발사업평가 총괄위원회를 열어 최근 조사가 끝난 국가연구개발사업 예비타당성조사 결과를 발표했다.
위원회는 과기정통부, 산업통상자원부, 산림청 등 5개 부처의 5개 사업을 올해 3분기 연구·개발(R&D) 예타 대상 사업으로 선정했다.
과기정통부의 '달 탐사 2단계(달 착륙선 개발) 사업'은 달 착륙 시 장애물 탐지와 회피, 자율·정밀 연착륙이 가능한 1.8톤급 달 착륙선 시스템을 개발하는 내용이다 달 표면 과학기술 임무를 위한 탑재체 기술을 개발해 달 표면 연착륙을 실증하고 과학기술 임무 수행을 목적으로 하는 도전·혁신형 사업이다.
총사업비는 6천184억4천600만 원으로, 전액 국고로 지원되며 사업 기간은 2024년부터 2032년으로 설정됐다.
예타 대상은 국가재정법상 총사업비 500억 원 이상, 국가 재정지원 규모가 300억 원 이상인 정부 사업이다.
앞서 수행된 달 탐사 1단계 사업은 국제 연구진과 협력해 시험용 달 궤도선을 개발하고 해외 발사체에 이를 실어 쏘는 것으로, 이를 통해 지난 8월 발사된 '다누리'호가 달로 순항 중이다.
대통령실 관계자는 지난 8월 브리핑에서 "우주 강국으로 발돋움하기 위해 보다 강력하고 촘촘한 우주개발 전략을 수립, 즉시 실행에 돌입하고자 한다"며 "(달 착륙선은) 현재 2024년 개발 착수를 목표로 사업을 기획 중"이라고 한 바 있다.
복지부, 과기정통부, 산업부, 질병청이 함께 수행하는 '국가통합 바이오 빅데이터 구축 사업'은 100만 명 규모의 임상 정보, 유전체 정보, 생애 기록 등 바이오 빅데이터를 구축한다.
바이오 데이터를 수집·생산해 정밀 의료와 산업적 연구에 활용하는 것을 목표로 추진되는 기반조성형 사업으로, 총사업비는 9천988억 원이다.
산업부의 '화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업'은 기존 실리콘 소재의 전력반도체에 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 화합물을 활용한 차세대 전력반도체 기술을 개발하는 것으로, 4천419억 원의 사업비가 요구된다.
화합물 전력반도체 고도화 기술개발을 통해 산업경쟁력 강화 및 자생적 공급망 확보를 목적으로 추진하는 성장형 사업이다.
산업부 사업 중 '핵심 전략산업 대응 탄성 소재 재도약'도 함께 예타 대상으로 선정됐다.
핵심 전략산업에 활용되는 고기능ㆍ신기능ㆍ지속 가능 탄성 소재를 개발하고 중소ㆍ중견기업의 실증ㆍ인증지원을 위한 기반을 구축하는 내용이다.
산림청의 '산림자원 활용 혁신 기술개발사업'은 산림을 활용해 범지구적 이슈에 선제 대응하고, 국내 산림자원의 높은 해외 의존도를 극복할 수 있는 기술을 개발한다.
예타 대상으로 선정된 이들 5개 사업은 이제 본 예타를 거친 뒤 평가를 거쳐 최종 시행 여부가 결정된다.
한편 이날 위원회에서는 지난해 3차 R&D 예타 대상 사업 중 종합평가를 거쳐 추진 필요성이 인정된 '탄소중립 산업 핵심기술 개발 사업'을 시행하기로 확정했다.
이에 정부는 우리나라 산업 분야 중 탄소 배출량이 가장 많은 4대 업종인 철강, 석유화학, 시멘트, 반도체·디스플레이를 중심으로 탄소 저감을 위한 실증형 연구개발(R&D) 활동을 지원한다.
주영창 과기정통부 과학기술혁신본부장은 "국가온실가스감축목표(NDC)는 2030년까지 온실가스를 어떻게, 얼마나 감축할지 국제사회에 천명하는 국가 차원의 약속"이라며 "예비타당성조사에서는 2030 NDC 달성의 시급성을 고려하여 연구개시가 가능하도록 지원했다"고 밝혔다.
신임 보험연구원장으로 이재명 대통령의 후보 시절 정책 싱크탱크 ‘성장과 통합’ 출신인 김헌수 순천향대 IT금융경영학과 교수(67·사진)가 선출됐다.10일 보험연구원 원장후보추천위원회는 7대 원장으로 김 교수를 추천했다고 밝혔다. 오는 24일 사원총회를 열어 확정할 예정이다. 보험연구원 사원사는 21개 생명보험사와 17개 손해보험사로 이뤄져 있다.김 교수는 부산대 경영학과를 졸업하고 미국 조지아주립대에서 박사 학위를 취득했다. 금융발전심의위원회 위원, 한국리스크관리학회장 및 아시아태평양보험학회장, 한국보험학회장 등을 역임했다.신연수 기자
시스코 시스템즈는 10일(현지시간) 데이터 센터에서 정보 전송 속도를 높이도록 설계된 새로운 칩과 라우터를 출시했다. 이는 올해만 해도 6천억 달러로 예상되는 인공지능(AI) 인프라 투자붐의 핵심이 되는 데이터센터용 칩에서 브로드컴과 엔비디아의 칩과 경쟁을 목표로 한 것이다. 10일 로이터에 따르면, 시스코 시스템즈는 올해 하반기 출시 예정인 실리콘원 G300 스위치 칩이 AI 시스템을 학습시키고 제공하는 칩들이 수십만개의 링크를 통해 서로 통신할 수 있도록 지원하는 칩이라고 밝혔다. 이 칩은 대만의 TSMC에서 3나노미터 칩 제조 기술을 적용해 제조될 예정이다.시스코는 이 칩이 일부 AI 컴퓨팅 작업 속도를 28% 향상시킬 것이라고 밝혔다. 이를 위해 네트워크상의 문제를 자동으로 우회해 데이터를 재라우팅하는 과정을 수 마이크로초 단위로 처리한다는 설명이다. 시스코의 공용 하드웨어 그룹 부사장인 마킨 룬드는 “수만에서 수십만 개의 연결이 있을 때 이런 일이 자주 발생하며 우리 제품은 네트워크의 전체적인 종단간 효율성에 집중할 것’이라고 덧붙였다. 그는 이 제품은 데이터 트래픽이 급증할 때 AI 칩 네트워크가 과부하되는 것을 방지하기 위해 여러 가지 새로운 충격 흡수 기능을 갖출 것이라고 말했다. 네트워킹은 최근 AI 분야에서 핵심적인 경쟁 영역으로 자리 잡았다. 엔비디아가 지난 달 공개한 최신 시스템에 탑재된 6개의 핵심 칩 중 하나가 시스코의 제품과 경쟁하는 네트워킹 칩이었다. 브로드컴의 ‘토마호크’ 시리즈 칩도 네트워킹 시장을 공략하는 제품이다. 전 날 2.3% 상승한 시스코 시스템즈(CSCO)는 이 날 미국 증시 개장전 프리마켓에
구글의 모회사 알파벳이 인공지능(AI) 분야에 대한 대규모 투자를 위해 200억달러 규모로 채권을 발행하자 1,000억달러가 넘는 주문이 몰렸다. 기술 대기업들의 대규모 투자로 미국 회사채 시장이 사상최고 규모로 확대될 전망이다. 10일(현지시간) 블룸버그 등 외신들에 따르면, 알파벳은 전 날 발행한 미국 달러화 채권을 통해 200억달러(약 29조원)를 조달했다. 당초 150억달러(약 22조원) 발행을 목표로 했으나 예상을 훨씬 웃도는 1,000억달러가 넘는 주문으로 발행 규모를 200억달러로 올렸다. 알파벳은 또 100년 만기 채권을 포함해 스위스 프랑 및 영국 파운드화 채권 발행도 계획하고 있다. 알파벳이 발행한 미국 달러화 채권은 총 7단계 잔존 만기로 구성돼있다. 2066년 만기 채권의 수익률은 미국 30년물 국채 수익률보다 0.95%포인트 높다. 100년 만기 채권 발행은 1990년대 후반 닷컴 버블 이후 기술 기업으로서는 처음 시도되는 이례적인 사례다. 메타 플랫폼과 아마존 등 기술 대기업들은 이번 실적 발표 기간에 야심찬 AI 계획을 충족하기 위해 지출을 늘리겠다고 발표했다. 기술 대기업들이 자본 투자를 위해 채권 발행에 나설 경우 채권 시장에 부담을 줄 것이라는 우려가 생겼으나 이번 알파벳의 채권 발행에 1,000억달러가 넘는 주문이 몰리면서 기우로 드러났다. 웨이브랭스 캐피털 매니지먼트의 최고 투자 책임자인 앤드류 다소리는 "이전에는 순저축을 하던 기업들이 이제 경쟁력 확보를 위해 막대한 자금을 조달하고 있다”고 말했다. 그는 "미국 회사채의 잠재적 위험과 수익률을 고려할 때 중대한 전환점”이라고 지적했다. 알파벳은 지난주 AI 사업의 핵심인 데이터 센