퀄컴에 밀린 엑시노스 '절치부심'

"통합칩셋 재정비로 경쟁력 회복"
중저가폰용 AP 개발 적극 나서

“통합칩셋(SoC) 사업 재정비를 통해 경쟁력을 회복하고 플래그십 제품의 위상을 공고히 하겠다.”

삼성전자 시스템LSI사업부 고위 관계자가 지난달 27일 열린 3분기 실적설명회에서 한 말이다. 시스템LSI사업부는 애플리케이션프로세서(AP), 통신칩셋, 이미지센서, 디스플레이구동칩(DDI) 등 900여 개 종류의 반도체를 개발·판매한다. 삼성전자의 팹리스(반도체 설계전문 회사) 역할을 하고 있다.

7일 업계에 따르면 그동안 갤럭시S시리즈용 엑시노스 AP를 삼성전자 MX(모바일경험)사업부에 납품했던 시스템LSI사업부는 갤럭시S23 AP 수주전에선 퀄컴에 밀렸다. 현재 이 사업부는 프리미엄 AP부문 부진을 만회할 전략을 구체화하고 있는 것으로 전해졌다.

우선 통신모뎀 등 AP를 구성하는 핵심 기술과 관련해선 연구개발(R&D)을 통해 수준을 높이기로 했다. 동시에 그래픽처리장치(GPU) 등과 관련된 성능은 미국 AMD 같은 파트너사들과 협업을 강화할 방침이다. 스마트폰 시장의 절반 이상을 차지하는 중저가폰용 AP 개발에 적극 나서 갤럭시A 시리즈와 중국업체 스마트폰에 들어가는 AP 물량을 늘리겠다는 전략도 준비 중이다. 스마트워치 등 신제품용 AP 시장 개척에도 적극 나선다.

박용인 시스템LSI사업부장(사장)은 지난달 6일 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 테크데이 2022’에서 “인공지능 연산칩(NPU) 등 핵심 경쟁력을 강화할 것”이라고 강조했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com