삼성전자, 성능·용량 2배 높인 그래픽 메모리 신기술 개발

삼성전자가 첨단 패키징 기술을 활용해 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 GDDR6W를 개발했다고 29일 밝혔다.

최근 화두가 된 개념 중 하나인 '디지털 트윈'이나 고도의 생동감과 몰입감을 주는 고사양 게임 등은 많은 양의 데이터를 다루기 때문에 고성능, 대용량, 고대역폭을 갖춘 메모리가 필수적이다.

삼성전자는 이 같은 요구를 반영해 차세대 그래픽 D램 기술인 GDDR6W를 업계 최초로 제시했다고 설명했다.

GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 GDDR6 기술에 차세대 패키지 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package) 기술을 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 늘린 것이다.

FOWLP 패키지 기술을 활용하면 GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능과 용량을 각각 2배씩 향상할 수 있다.

FOWLP는 메모리 칩 다이를 회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술로, 재배선(RDL) 기술을 적용해 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있다.

PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다.

FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이가 0.7mm로, 기존 GDDR6 패키지(1.1mm) 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있다.

반도체 업계는 전공정 단계에서 회로를 최대한 미세화하는 방향으로 발전했으나, 최근에는 패키징 기술을 통한 성능 향상도 함께 주목받고 있다.

삼성전자는 올해 2분기에 이미 GDDR6W 제품에 대한 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준화를 완료, 사업화 기반을 확보했다.

향후 그래픽처리장치(GPU) 업체들과의 협력을 통해 인공지능(AI), 고성능컴퓨터(HPC) 애플리케이션에 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론 노트북 등의 기기로도 GDDR6W의 응용처를 확대할 계획이다.

박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 "GDDR6W를 통해 다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화된 메모리 제품을 지원할 수 있으며, 이를 통해 시장을 계속 선도해 나갈 예정"이라고 말했다.

/연합뉴스