삼성전자는 업계 최초로 차세대 패키징(후공정) 기술인 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FOWLP)을 적용한 ‘그래픽스 더블데이터레이트 6 와이드(GDDR6W)’를 개발했다고 29일 발표했다.

GDDR6W는 FOWLP 기술을 탑재해 대역폭(성능)과 용량을 획기적으로 높인 차세대 그래픽 D램이다. 기존 GDDR6와 동일한 크기지만, 대역폭(성능)과 용량은 두 배 향상됐다는 게 회사 측 설명이다. FO-WLO는 메모리 칩 다이를 회로기판(PCB)이 아니라 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. 이를 활용하면 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지 두께가 얇아져 방열 기능도 향상된다. GDDR6W 패키지는 높이가 0.7㎜로, 기존 제품보다 약 36% 얇다.

삼성전자는 최근 급증하고 있는 고대역폭 그래픽 메모리 수요를 겨냥한 개발이라고 설명했다. 현실의 물리적 세계와 가상의 디지털 세계를 연결하는 ‘디지털 트윈’과 고사양 게임 등이 부각되면서 대량의 데이터를 처리할 수 있는 그래픽 메모리가 함께 주목받고 있다.

배성수 기자 baebae@hankyung.com